ルネサス　32ビットマイコンRAファミリーを拡充　小型で高性能、周辺機能豊富

• 2023.03.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

FTMTと朝日ラバー　相互に製品の販売特約店契約　共同開発品「F-TEM」など　サーモモジュー...

• 2023.03.17
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品提携

FLOSFIAとJSR　「酸化イリジウムガリウム」実用化に向け、進展　新材料を共同開発、課題解...

• 2023.03.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体関西

名古屋大、アモルファスシリカナノシートの合成に成功　究極の薄さ、厚さ0.9ナノメートル

• 2023.03.17
• 
• 材料
• 中部基礎材料

p型半導体「酸化イリジウムガリウム」の技術進展　フロスフィアとJSR

• 2023.03.16
• 電子デバイス
• その他半導体

サムスン、31兆円で半導体新工場　ソウル近郊、米中対立など踏まえ

• 2023.03.16
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

古河電工が衛星ビジネスに参入　東大と社会連携講座を開設

• 2023.03.16
• 
• 情報通信
• 光ファイバー銅電線

NKKスイッチズが「機械振興協会会長賞」受賞　「接点接触と操作感発生を同期させた押ボタンスイッ...

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• コンテストスイッチ

東芝D＆S　車載ブラシレスDCモーター用ゲートドライバー　電装品の機能安全性を向上

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

東京ガスとSCREENホールディングス　電解質膜の大型化に成功　水素製造を後押し

• 2023.03.16
• 
• 材料
• 電子材料

トクヤマ　新第一塩ビを完全子会社化

• 2023.03.16
• 
• 材料
• 基礎材料株式

ルネサス　車載用と非車載用組み合わせ　ウィニング・コンビネーションソリューションを10種公開

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

SMK　高接続信頼性同軸コネクター「IAシリーズ」　基板占有面積を半減　8月から量産予定

• 2023.03.16
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

【スイッチ特集】次世代ニーズに対応　技術開発強化、生産性向上へ

• 2023.03.16
• 
• 特集・企画
• スイッチ市場動向

【スイッチ特集】製品別動向

• 2023.03.16
• 特集・企画
• スイッチ製品動向

【スイッチ特集】オータックス　DIPスイッチで評価確立　スナップインロッカーSW「VZシリーズ...

• 2023.03.16
• 特集・企画
• スイッチ

「地上」の大企業も衛星参入へ　古河電工が東大とタッグ

• 2023.03.15
• 情報通信
• 光ファイバー銅電線

地政学的リスク回避でEMSに注目 　東南ア中心に各社が生産増強

• 2023.03.15
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• FA装置グローバルその他半導体表面実装

1月の半導体売上高、18.5％減の5.5兆円　世界的な景気変調で減速続く

• 2023.03.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

エレクトロニクス商社の4～12月決算　増収増益基調　新規事業拡大など奏功　脱炭素や自動化投資が...

• 2023.03.15
• 
• 商社
• その他半導体半導体商社決算