富士フイルムが半導体材料を海外で強化　台湾に新工場、欧州へ投資

• 2023.05.18
• 
• 材料
• EMEAその他半導体台湾基礎材料

岸田首相、内外半導体トップと面談へ　投資や拠点などで意見交換

• 2023.05.18
• 
• 政府
• その他半導体

エヌビディアのAI活用後押し　マクニカがプログラム構築し提供、導入目的の実現性を事前に調査

• 2023.05.18
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• 商社
• 情報通信
• AIその他半導体米州

日本ゼオンと名大が共同研究　軽量で強靱な官能性SIS　2団体から受賞　脱酸素、持続可能な社会実...

• 2023.05.18
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• 材料
• コンテスト電子材料

丸紅エレネクストが商品本部改修　「魅せる」新しい倉庫を推進　在庫スペース拡大、保管体制強化 　

• 2023.05.18
• 
• 商社
• コネクタ

ニチコンのV2Hシステムが連携　アークエルテクノロジーズのEV充電ソリューションと　複雑な運行...

• 2023.05.18
• 
• 電子デバイス
• 蓄電システム

米ADIがアイルランドに追加投資　ウエハー生産能力を3倍に

• 2023.05.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

東芝D＆Sの4chデジタルアイソレーター　高過渡耐性、高速通信を実現

• 2023.05.17
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

プリント基板新技術のスタートアップ　エレファンテックが増資　三菱参画ファンドなどが9億円

• 2023.05.17
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• 電子デバイス
• スタートアップその他電子部品

TIがSiCゲートドライバー　損失改善でEVの距離延伸　1年で最大1600キロメートルの延長が...

• 2023.05.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

JVCケンウッドがポータブル電源を開発　日産「リーフ」の車載電池再利用

• 2023.05.17
• 
• 家電
• 電源

テキサス・インスツルメンツ　SiCゲートドライバー、損失改善でEV距離延伸

• 2023.05.16
• 電子デバイス
• その他半導体

米半導体大手がアイルランドに追加投資　アナログ・デバイセズ、約1000億円

• 2023.05.16
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

MIPIA-PHY規格搭載の車載用カメラモジュール　業界初　日本ケミコンが開発

• 2023.05.16
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• 電子デバイス
• ADASその他電子部品

オムロンが5工場で太陽光発電活用　電子部品事業の国内全生産拠点

• 2023.05.16
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• 電子デバイス・材料
• アナログICその他半導体人事

エイブリックの新社長に田中執行役員　石合社長は会長に　6月予定

• 2023.05.16
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体人事

東大生研所長・岡部教授　紫綬褒章を機に聞く　レアメタル製錬、リサイクル技術開発研究の業績評価　...

• 2023.05.16
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• 環境
• 基礎材料技術戦略

東芝ESSと東芝、水素燃料電池－設計／制御最適化装置　東工大と共同開発、運用

• 2023.05.16
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• エネルギー
• 蓄電システム

業界初の「MIPI A-PHY」規格搭載カメラモジュール登場　日本ケミコンが開発を発表

• 2023.05.15
• 電子デバイス
• ADASその他電子部品自動運転

エイブリック社長に田中執行役員　石合社長は会長に　ミネベアミツミGでアナログ半導体成長

• 2023.05.12
• 電子デバイス
• その他半導体人事