AM技術で製造業競争力強化　「AM研究会」が始動

• 2022.09.01
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• 材料
• 設備
• 基礎材料

22年上期の半導体企業世界M＆A、取引総額2．9兆円　中国・紫光集団買収が最大

• 2022.09.01
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• 電子デバイス
• M&Aグローバルその他半導体市場動向

ルネサス、印ファブレス企業ステラジアンを買収　レーダー事業に本格参入

• 2022.09.01
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• 電子デバイス
• ADASM&Aその他半導体

UBEがタイでPCD製造設備増強、来年8月に稼働　年産1万2000トンへ

• 2022.09.01
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• 材料
• 企業動向基礎材料

積水化成品がハイケムと戦略提携　生分解性材料開発・拡販で相互に協力

• 2022.09.01
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• 材料
• 基礎材料

キャディが図面データ活用システムに力 　必要な図面を簡単に検索　調達原価削減や業務効率化

• 2022.09.01
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• 電子デバイス
• DXその他電子部品

電子部品世界出荷、6月度は8.3％増3791億円　産機向けが好調　急激な円安も出荷額押し上げ効...

• 2022.09.01
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー市場動向

ルネサスが新世代シリコンIGBT　xEV向けインバーター用　第1弾で750V耐圧300A品　来...

• 2022.09.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

【防災の日特集】防災システム開発で社会の安全に貢献　産業機器分野でも活発化　センサーやLMガイ...

• 2022.09.01
• 特集・企画
• その他半導体直動案内機器蓄電池

【防災の日特集】ニチコン　トライブリッド蓄電システムを投入　太陽電池やEV電池など連携

• 2022.09.01
• 特集・企画
• 蓄電システム

【コネクター／インバーター関連部品技術特集】超小型・高性能コネクター開発進展　インバーター部品...

• 2022.09.01
• ハイテクノロジー
• コネクタその他電子部品ハイテクトップ技術動向

【コネクター技術特集】日本航空電子工業の車載高速伝送コネクター・ハーネス開発の取り組み

• 2022.09.01
• ハイテクノロジー
• コネクタハイテク特集

インフィニオンのCoolSiC製品台湾・デルタ電子が採用

• 2022.09.01
• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体

【ハイテクびとInterview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く　中興化成工業松浦工場...

• 2022.09.01
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• ハイテクノロジー
• ハイテクびと基礎材料

米AMDがデスクトップPC用新CPU次世代アーキテクチャー採用で性能大幅向上

• 2022.08.31
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• 電子デバイス
• CPUパソコン米州

韓国サムスンディスプレイが新設第8世代有機EL生産ライン

• 2022.08.31
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• 電子デバイス
• 有機EL韓国

オリンパス、科学事業の子会社を売却へ祖業の顕微鏡を手放す

• 2022.08.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品譲渡

JSRが中国で電子材料事業強化上海に現法、12月ごろ稼働へ

• 2022.08.31
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体中国

日揮HDがアミカテラに出資植物由来、プラスチック代替素材製造

• 2022.08.31
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

アルプスアルパイン、高耐薬品性能を実現防水圧力センサー量産開始

• 2022.08.31
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• 電子デバイス
• コイルセンサー