STマイクロ、イタリアに半導体基板工場　５年で1000億円投じる

• 2022.10.05
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

京セラがミリ波利用の非接触センシングシステム開発　健康や子どもの車内放置防止にも

• 2022.10.05
• 電子デバイス
• センサー関西

米マイクロン、NY州に14兆円で半導体大型工場　雇用効果５万人　政権の支援踏まえ

• 2022.10.05
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

日系電子部品メーカー各社 ASEANで生産体制増強　工場の新設や既存工場拡張など積極的な設備投...

• 2022.10.05
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• 総合・海外
• ASEANその他電子部品企業動向

住友商事と韓国ロッテが水素・アンモニアで協業

• 2022.10.05
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• 材料
• 基礎材料韓国

キオクシア、マイクロSDカードの2テラバイト品を試作　基本動作確認

• 2022.10.05
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• 電子デバイス
• メモリ

韓国サムスンがファウンドリー戦略を強化　高性能半導体の生産能力、27年までに3倍以上

• 2022.10.05
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

三菱ケミカルグループ　橫浜の拠点に新研究棟

• 2022.10.05
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• 材料
• 企業動向基礎材料電子材料

住友化学　自動車の廃プラ再資源化　パイロット設備を導入

• 2022.10.05
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• 電子デバイス
• 基礎材料環境その他

世界最高の充電／放電過電流検出電圧精度±0.5mV実現　エイブリックがLiB保護IC　急速充電...

• 2022.10.05
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• 電子デバイス
• アナログICカーボンニュートラル

ヒロセ電機が盛岡に生産設備開発拠点　エー・ディー・ディー人材も投入　24年3月稼働予定

• 2022.10.05
• 
• 電子デバイス
• コネクタ東北

ルネサスのAIアクセラレーター内蔵MPU　複数の外部カメラに対応、高精度な画像認識

• 2022.10.05
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• 電子デバイス
• CPU

サムスン、高性能の半導体生産能力3倍に　27年には1.4ナノ

• 2022.10.04
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州韓国

京セラ「きりしまR&Dセンター」開所式　材料など3部門の研究施設集約

• 2022.10.04
• 電子デバイス
• その他半導体九州

独VW子会社とベルギー企業が電池材料の合弁設立へ　30年までに160GWh生産計画　垂直統合実...

• 2022.10.04
• 
• 材料
• EMEAEV電子材料

政府の半導体支援、基金の助成先出そろう　「チップ4」の枠組みも進む

• 2022.10.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策

300ミリウエハーの生産開始　米TIのテキサス州新工場

• 2022.10.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

米オンセミがSiC生産増強　チェコの施設拡張し今後2年間で16倍に

• 2022.10.04
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

半導体製造用高純度フッ素混合ガス　セントラル硝子が台湾子会社で生産

• 2022.10.04
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• 材料
• その他半導体基礎材料

インテルが第13世代COREプロセッサー発表　性能が最大41％向上

• 2022.10.04
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州