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初のSiCパワー半導体採用、デンソーがインバーターを開発
2023.04.03
電子デバイス
EV
その他半導体
その他電子部品
半導体、車載や産機で拡大 22年の世界売上高5740億ドルで過去最高 SIAまとめ
2023.04.03
電子デバイス
グローバル
その他半導体
市場動向
独インフィニオンがコンチネンタルと協業 車両アーキテクチャー開発
2023.04.03
電子デバイス
その他半導体
23年度電線出荷、増勢に電気機械や自動車が回復基調電線工業会まとめ
2023.04.03
電子デバイス
光ファイバー
市場動向
銅電線
ユーブロックスが3無線スタンドアローンモジュール デュアルバンドWi-Fi6、BLE、Thre...
2023.04.03
電子デバイス
アナログIC
ネットワーク
無線
凸版印刷がチェコに透明バリアフィルム生産拠点新設 24年末稼働予定
2023.04.03
材料
EMEA
企業動向
基礎材料
SiC半導体のインバータ― デンソーが開発、BEVの航続距離延伸
2023.03.31
電子デバイス
EV
その他半導体
その他電子部品
米TIがアームベースのマイコン新製品 「ゼロドリフト・オペアンプ」を業界で初搭載
2023.03.31
電子デバイス
その他半導体
JX金属 台湾拠点で生産能力8割増 半導体用スパッタリングターゲット
2023.03.31
材料
電子デバイス
その他半導体
台湾
基礎材料
ミネベアミツミ傘下のエイブリック 半導体設計のSSCを子会社に
2023.03.31
電子デバイス
M&A
アナログIC
その他半導体
株式
DC-DCコンバーター TDKが超小型製品 6W・10Wモデル世界同時販売
2023.03.31
電子デバイス
その他電子部品
AGC フッ素製品の製造能力を増強 半導体関連など旺盛な需要に対応
2023.03.31
材料
基礎材料
電子材料
業界最薄級のガス拡散層 帝人が開発 厚さ50マイクロメートル 燃料電池小型・高性能化に貢献
2023.03.31
材料
電子材料
電池
JFEとヒューリックが京浜地区でまちづくり 先端素材の研究開発拠点構想
2023.03.30
材料
協業
基礎材料
首都圏
古河電工が蓄電システムの実証開始 バイポーラー型鉛蓄電池と太陽光発電を連携
2023.03.30
電子デバイス
ソーラー
蓄電システム
蓄電池
台湾UMCが循環経済&リサイクルイノベーションセンターの起工式 半導体製造の廃棄物削減
2023.03.30
電子デバイス
その他半導体
台湾
環境その他
古河電工 森平英也次期社長に聞く 情報通信・車・エネルギーと融合に力 ビジョン2030の達成を...
2023.03.30
電子デバイス
事業戦略
人事
光ファイバー
経営戦略
銅電線
大陽日酸無水ヒドラジン材料、低水分化半導体産業向け販売を開始 進む微細化に対応
2023.03.30
材料
電子材料
新たな結晶構造を持つ酸化スズを合成 東工大、三菱マテリアルなどが成功 人工光合成への応用に期待
2023.03.30
材料
先端技術
電子材料
村田製作所がタイで竣工式 MLCC新生産棟 11月稼働予定
2023.03.30
電子デバイス
コンデンサー
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