半導体　微細化のトレンドに迫る フォークシートや裏面活用も imecのCMOS担当サマベダムS...

• 2023.03.21
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体技術戦略

大陽ステンレススプリング　樹脂成形加工事業を拡大　金属加工の技術合わせ　ニーズに合う製品提供　

• 2023.03.21
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• 電子デバイス
• その他電子部品

次世代AI半導体、韓国科学技術院発表　1セルでメモリーと演算、データ変換

• 2023.03.20
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

キヤノンが力覚センサー開発　業界初、エンコーダー搭載

• 2023.03.20
• 計測
• センサーロボット関連製品

ヒロセ電機がコネクター事業拡大、車載・産機・民生など分野横断したニーズに対応

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• コネクタ

【imecのCMOS担当サマベダムSVPに聞く㊤】半導体微細化のトレンドに迫る、進むGAAへの...

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

ロームのSiC MOSFET、米大手航空機部品メーカーがパワーモジュールシリーズに採用

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

バイオマスPSの製造検討、DICと出光が開始合意

• 2023.03.20
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• 材料
• 基礎材料

RePEaTがPET製品ケミカルリサイクル技術で浙江建信佳人新材料とライセンス契約

• 2023.03.20
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• 材料
• 基礎材料

【九州・山口産業特集】TSMCの熊本進出で活況、関連企業が投資強化へ

• 2023.03.20
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• 特集・企画
• その他半導体九州環境その他高専

【九州・山口産業特集】明光電子

• 2023.03.20
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• 特集・企画
• その他半導体九州

韓国サムスンが先端半導体工場に31兆円投入　政府のロードマップの柱に　自国生産を強化

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体政策韓国

経産省が半導体輸出規制を解除へ　韓国、WTO提訴取り下げ

• 2023.03.17
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• 材料
• その他半導体韓国

日東精工が新棟　八田工場に2棟　ファスナー事業増強

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• 基礎材料

FTMTと朝日ラバー　相互に製品の販売特約店契約　共同開発品「F-TEM」など　サーモモジュー...

• 2023.03.17
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• その他電子部品提携

ボッシュグループがMEMSセンサーなど強化　小型・高性能・省エネで生活支える

• 2023.03.17
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• EMEAIoTその他半導体

ルネサス　32ビットマイコンRAファミリーを拡充　小型で高性能、周辺機能豊富

• 2023.03.17
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• その他半導体

FLOSFIAとJSR　「酸化イリジウムガリウム」実用化に向け、進展　新材料を共同開発、課題解...

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体関西

名古屋大、アモルファスシリカナノシートの合成に成功　究極の薄さ、厚さ0.9ナノメートル

• 2023.03.17
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• 中部基礎材料

p型半導体「酸化イリジウムガリウム」の技術進展　フロスフィアとJSR

• 2023.03.16
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• その他半導体