スタンレー電気が樹脂タイプの水除菌リアクター発売

• 2022.10.07
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• 電子デバイス
• その他電子部品

基板自立形アルミ電解コンデンサー　日本ケミコンが2シリーズ開発　従来品同一サイズ比で　最大60...

• 2022.10.07
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• 電子デバイス
• コンデンサー

三菱電機の最先端センサー広域・高分解能　防災の進化に貢献 「だいち3号」 分解能0.8メートル...

• 2022.10.07
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• 官公庁
• センサー先端技術政策

東芝がP2Gで新技術　レアメタル大幅減少　成膜に新手法　早期実用化に意欲

• 2022.10.07
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• 材料
• カーボンニュートラルソーラー基礎材料環境その他

水素活用で新技術　東芝、レアメタル1割に　「P2G」前進

• 2022.10.07
• 材料
• カーボンニュートラルソーラー基礎材料環境その他

半導体に必須のネオンガス国産化へ　韓国SKハイニックス、露・中など依存脱却

• 2022.10.06
• 材料
• グローバルその他半導体基礎材料韓国

非接触で心拍や呼吸検知　京セラがミリ波利用のセンシングシステム開発

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• IoTセンサー

米マイクロンがNY州にDRAM工場建設　14兆円投資、世界最大規模

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

8月の半導体世界売上高、前年比微増の6.8兆円　SIAまとめ

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

積水化学、GHG排出量削減で新目標　Scope1＋2　19年度比50％削減

• 2022.10.06
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• 材料
• 企業動向電子材料

IDEC　差し込むだけで簡単結線　スナップイン技術採用　ドイツのワイドミュラー社の端子台販売

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ホシデン　EMC性能を大幅強化　車載用同軸コネクター開発

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• コネクタ

米オンセミ　オンボードチャージャー向けSiCパワーモジュール

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• その他半導体

京セラが鹿児島国分工場に「きりしまR＆Dセンター」開所　研究開発と事業部開発部門が連携　イノベ...

• 2022.10.06
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• 電子デバイス
• スマート工場その他半導体九州式典

電子部品各社、CASEのメガトレンドに照準　xEV、ADASなど高度化サポート

• 2022.10.06
• ハイテクノロジー
• CASEその他電子部品ハイテクトップ技術動向

【自動車用電子部品技術特集】自動車用アルミ電解コンデンサーの最新技術動向　ニチコン

• 2022.10.06
• ハイテクノロジー
• コンデンサーハイテク特集技術動向自動車用部品

【自動車用電子部品技術特集】すぐに暖まる車載向け透明ヒーターフィルムを販売開始　シライ電子工業

• 2022.10.06
• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテク特集

独インフィニオンがAC－DC　IPS新製品　PWMコントローラーICと800／950V耐圧SJ...

• 2022.10.06
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• ハイテクノロジー
• EMEAアナログICハイテク海外ニュース

米AMDが高性能Ryzen EmbeddedV3000シリーズ・プロセッサーストレージ、ネット...

• 2022.10.06
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• ハイテクノロジー
• CPUハイテク海外ニュース米州

【ハイテクびとInterview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く　ヒロセ電機技術本部産...

• 2022.10.06
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• ハイテクノロジー
• コネクタハイテクびと技術戦略