台湾TSMCがつくばに研究開発拠点完成日本メーカーや大学などと連携 3DIC実装を研究

• 2022.06.27
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• 電子デバイス
• その他半導体先端技術北関東台湾

台湾ナンヤが新工場の着工式300ミリファブ、総額1．4兆円投資

• 2022.06.27
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• メモリ台湾

世界初の1.5TBマイクロSDカード米マイクロンが展示会で発表

• 2022.06.27
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• メモリ米州

独ボッシュが水素関連で中核コンポーネント開発へ 「スタック」など700億円投入 モジュールにも...

• 2022.06.27
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品環境その他電池

【やさしい業界知識】スイッチ回路の開閉や切り替え用 あらゆる製品で使われる

• 2022.06.27
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• 電子デバイス
• スイッチ業界知識製品動向

竹中エンジニアリングが小電力型長距離ワイヤレスシステムを発売工場や屋外での広域監視に

• 2022.06.27
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• その他電子部品

独BASFが難燃グレードPPA提供電気部品の腐食や故障防ぐ

• 2022.06.27
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• 材料
• 基礎材料

基板自立タイプアルミ電解コンデンサールビコンが高リプル長寿命品 車載充電器や通信基地局向け

• 2022.06.27
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• 電子デバイス
• コンデンサー

車載ECUとデバイス 富士キメラが世界市場調査35年に20年の2～3倍規模へ

• 2022.06.27
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• 電子デバイス
• CASEEVカーボンニュートラルその他電子部品

OKIエンジ「eモビリティテストセンター」脱系列進むEVの需要に対応

• 2022.06.27
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品環境計測機

STがイメージセンサー 低コスト・高信頼のDMSへ

• 2022.06.27
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• CASEその他電子部品

TSMC、つくばのR&Dセンター完成３D技術でエコシステム

• 2022.06.24
• 電子デバイス
• その他半導体北関東台湾

「スマホ同様」になる自動車生産「脱ケイレツ」市場取り込むＯＫＩグループ

• 2022.06.24
• 電子デバイス
• ADASCASEEVその他電子部品

メディアテックが旗艦スマホ向け最新SoCCPU／GPU性能向上

• 2022.06.24
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• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン台湾

1～3月売上高、44％増の394億円ファブレス、米クアルコムがトップ

• 2022.06.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

韓国LG化学、東レとの合弁が本格始動車載向けLIB用バッテリーセパレーターフィルム製造

• 2022.06.24
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• 材料
• EMEAEV基礎材料韓国

七星科学研究所情報通信事業部光デジタルリンクシリーズ新製品

• 2022.06.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日清紡マイクロデバイス高精度GNSS向けFEMの生産開始

• 2022.06.24
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• その他電子部品

JDIが技術説明会開催革新的新技術で成長

• 2022.06.24
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• 電子デバイス
• IGZO企業動向有機EL液晶

低粘度アクリレート系UV硬化樹脂三洋化成が開発

• 2022.06.24
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• 材料
• 電子材料