【回顧2021】〈3〉電子部品・半導体高水準が続く部品出荷コロナ禍で需要拡大 半導体不足が顕著...

• 2021.12.27
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体その他電子部品市場動向

21年の世界半導体設備投資、過去最高の1520億ドルの見通しファウンドリーがけん引

• 2021.12.27
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

スイッチング損失3割減日立パワーデバイスがSiCパワーモジュール

• 2021.12.27
• 
• 電子デバイス
• CASEEVその他半導体その他電子部品

ロームが年末年始テレビCM開始1月4日まで

• 2021.12.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

酸化ガリウムSBD製品化へ前進ノベルクリスタルテクノロジーとNEDO 世界で初の開発

• 2021.12.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

3D積層造形市場開拓へ共同研究開始島津産機システムズ、近大など金属部品、セラミックス部品開発技...

• 2021.12.27
• 
• 設備
• 電子デバイス
• その他電子部品

電子部品世界出荷 10月度は9.1％増14カ月連続で前年上回る

• 2021.12.27
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品市場動向業界団体

アンカーが大容量ポータブル電源長寿命バッテリーを搭載

• 2021.12.27
• 
• 設備
• 電源

古河電工と大林組 電動キックボードのワイヤレス充電ポートシステム開発来年3月まで充電と走行の実...

• 2021.12.27
• 
• 材料
• カーボンニュートラルその他電子部品基礎材料

酸化ガリウムのSBD製品化へ前進 ノベルクリスタルテクノロジーとNEDO

• 2021.12.24
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品先端技術

韓国サムスン、車載用半導体市場へ攻勢自動運転向けなどメモリーソリューション発表

• 2021.12.24
• 
• 電子デバイス
• CASEEVメモリ韓国

台湾メディアテックが次世代旗艦スマホ向けSoC中国大手ブランド、5Gスマホに採用

• 2021.12.24
• 
• 電子デバイス
• SoCスマートフォン台湾

韓国SKハイニックス、中国当局から承認インテルのNAND事業買収

• 2021.12.24
• 
• 電子デバイス
• M&Aメモリ韓国

帝人新社長に内川常務鈴木社長は会長に

• 2021.12.24
• 
• 材料
• 人事電子材料

電子機器トータルソリューション展2022来年6月15～17日に東京ビッグサイトで

• 2021.12.24
• 
• 電子デバイス
• 5GIoTその他電子部品デジタル展示会

積水化学工業が5G向け製品を拡充フレキシブル電波反射フィルム開発

• 2021.12.24
• 
• 材料
• 5G電子材料

ルネサスが車載用16ビットマイコン拡充E／Eアーキテクチャー進化に対応

• 2021.12.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

TDKが国内製造子会社3社統合来年4月1日付で

• 2021.12.24
• 
• 電子デバイス
• コンデンサーセンサー企業動向

トランジスタ構造の進化セミコンジャパンでSEAJが紹介

• 2021.12.23
• 
• 産業機械
• その他半導体展示会

【電子部品の市場展望 DX／脱炭素時代への営業戦略】メイコー・篠﨑政邦取締役専務執行役員営業統...

• 2021.12.23
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品営業戦略販売戦略