NEC、光海底ケーブル供給で契約北海道と秋田間に敷設、23年末完成

• 2021.11.04
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• 情報通信
• 5G光ファイバー

パワーデバイスなどのウェブシミュレーションツールロームが熱解析機能追加 公式サイトで無償公開

• 2021.11.04
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

V2X／IIoT向けアプリ・プロセッサーNXPが高度で複雑な暗号化実行

• 2021.11.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

低温焼成ナノ銀ペースト開発田中貴金属工業がスクリーン印刷向け

• 2021.11.04
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• 材料
• 基礎材料

古河電工パワーシステムズ ベルギー・アンパシモンと代理店契約リアルタイム天候データ活用、送電能...

• 2021.11.04
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• 電子デバイス
• センサー

【電子機器トータルソリューション展から】センシング、見守りや人手不足対応多様な分野で活用に本腰

• 2021.11.04
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• 電子デバイス
• IoTセンサー

【パワーデバイス／電源用部品技術特集】パワーデバイス技術の高度化進む

• 2021.11.04
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• ハイテクノロジー
• コンデンサーその他半導体ハイテクトップ技術動向電源

【パワーデバイス特集】SiCパワーデバイスの発展に貢献するWolfspeed社

• 2021.11.04
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集

【電源用部品技術特集】リテルヒューズ社の「SIDACtor」

• 2021.11.04
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集先端技術

【新技術】自由でオープンなRISC-Ⅴ命令セットアーキテクチャーの概要と、それを実現するSiF...

• 2021.11.04
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• ハイテクノロジー
• CPUグローバルその他半導体ハイテク新技術

【ハイテクびとInterview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く 山一電機CN第1技術...

• 2021.11.04
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• ハイテクノロジー
• コネクタハイテクびと人物

7～9月の世界半導体売り上げ27.6％増四半期で出荷数量最高

• 2021.11.03
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向販売動向

インテルが第12世代Coreプロセッサー前世代品比で19％性能向上

• 2021.11.03
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• 電子デバイス
• CPUMaaSクラウドパソコン米州

昭和電工マテリアルズがコンソーシアム設立次世代半導体実装技術開発へ

• 2021.11.03
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• 材料
• 半導体製造装置協業電子材料

キーファウンドリーを買収韓国SKハイニックス、560億円で

• 2021.11.02
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体韓国

3264サイズ厚膜シャント抵抗器ロームが業界最高の定格電力4W品量産

• 2021.11.02
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• 電子デバイス
• 抵抗器

水素関連の国内市場35年度には4.7兆円20年度比で270倍に拡大

• 2021.11.02
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• 材料
• 基礎材料環境その他

パワーMOSFET制御に最適STがシングルチャンネル・ゲート・ドライバー発表

• 2021.11.02
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

日本航空電子が初の統合報告書

• 2021.11.02
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品働き方改革新型コロナ業績

村田が「KUMIHIMO Tech Camp」を開始スタートアップに部品提供　試作機製作や販売...

• 2021.11.02
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• 電子デバイス
• スタートアップその他電子部品ビッグデータ