クリーンルームの運転再開ルネサス那珂工場

• 2021.04.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

NAND型フラッシュ 業界再編の機運高まるキオクシアに対し米2社が買収提案 首位サムスンに対抗

• 2021.04.09
• 
• 電子デバイス
• M&Aグローバルメモリ

昭和電工がHD事業拡大DC向けに加え非サーバー用途も需要増

• 2021.04.09
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• 材料
• HDDその他電子部品企業動向

ミツミ電機がAC／DC電源向け2次側同期整流制御IC高効率と安全性を両立

• 2021.04.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

高信頼性のnvSRAMインフィニオンLLCが発売

• 2021.04.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

280度ではんだ部材をAgろう化半導体熱研究所が半導体用の新ダイボンド技術

• 2021.04.09
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• 材料
• 電子材料

トクヤマが名古屋営業所を開設

• 2021.04.09
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• 材料
• 企業動向電子材料

NTNがフィルム延伸機テンタークリップ用軸受低トルクで耐久性を向上

• 2021.04.09
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ソナスが4億5000万円の資金調達ユニゾネット関連　製品開発など強化

• 2021.04.09
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

【関東甲信越版】関東発 注目企業を追うマイクロ・トーク・システムズ（東京都千代田区）

• 2021.04.09
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• 特集・企画
• センサー首都圏

韓国サムスン、営業益44%増1～3月速報値

• 2021.04.08
• 
• 総合電機
• スマートフォンその他半導体韓国

製造戦略「IDM2.0」、垂直統合型を継続インテル日本法人の鈴木社長

• 2021.04.08
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• 電子デバイス
• CPU

5G性能向上のSoCを開発韓国サムスンと米マーベル

• 2021.04.08
• 
• 電子デバイス
• 5GSoC

X線シンチレーターパネル東レが耐久性向上 輝度劣化10分の１以下に

• 2021.04.08
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• 材料
• 企業動向電子材料

150V耐圧GaN HEMTでロームがゲート・ソース間の耐圧8V実現

• 2021.04.08
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスがブルートゥース通信用モジュールマイコンとアンテナなど小型パッケージに集積

• 2021.04.08
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• 電子デバイス
• その他半導体

初のAI機能組み込むDC向け最新CPU米インテル、セキュリティーも強化

• 2021.04.07
• 
• 電子デバイス
• AICPU米州

2月の半導体世界売上高、15％増中国・アジア太平洋地域で大幅伸長

• 2021.04.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

銅張積層板など15、10％値上げ住友ベークライトが12日出荷分から

• 2021.04.07
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• 材料
• プリント基板

金沢村田製作所の仙台工場7月から「仙台村田製作所」に分離・独立

• 2021.04.07
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向