光通信事業の株式50％を譲渡仏オレンジ、企業連合に

• 2021.01.27
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• 情報通信
• EMEA光ファイバー

ミネベアミツミが京セラ美術館の企画展に協賛スマートLED照明を活用

• 2021.01.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

独インフィニオンが次世代MEMSマイクコンデンサマイク並みの性能

• 2021.01.27
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• その他電子部品

耐久性と低消費電力特性を両立日立パワーデバイスが新構造のSiCパワーデバイス

• 2021.01.27
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体企業動向

SPの下に置くだけで音質向上東亜無線がオーディオマニア向けインシュレータ

• 2021.01.27
• 
• 電子デバイス
• オーディオその他半導体電子部品

米シーゲイト、3％減収昨年10-12月

• 2021.01.26
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• 情報通信
• HDD決算米州

村田電子貿易（深圳）ムラタ深圳EMCセンター新設

• 2021.01.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

1000台のメッシュネットワークが構築できるロームがWi-SUN FAN対応無線通信モジュール

• 2021.01.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝デバイス＆ストレージ60V耐圧のSBDを4種

• 2021.01.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

新電元朝霞事業所の建設資金グリーンローン調達契約結ぶ

• 2021.01.26
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• 電子デバイス
• その他半導体環境その他

ジュラネックスとラペロスを値上げポリプラスチックスが来月から

• 2021.01.25
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• 材料
• 企業動向電子材料

電動車の熱対策に最適信越化学、放熱用シリコーン材料2シリーズ

• 2021.01.25
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• 材料
• EVHV企業動向電子材料

16Gbpsの高速伝送対応京セラ、フローティング機構付き基板対基板コネクタ

• 2021.01.25
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

米インテル、売上げ1％減昨年10-12月

• 2021.01.22
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• 電子デバイス
• CPUサーバーパソコン決算米州

世界の半導体企業　21年のR＆D費高性能半導体需要拡大で、過去最高の714億ドル見込む

• 2021.01.22
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

「鉄材」板金部品を最短1日でミスミグループが出荷サービス開始

• 2021.01.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

岡山村田製作所10棟目の生産棟など竣工セラミック原料増産

• 2021.01.22
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• 電子デバイス
• コンデンサー

サカセ化学と大阪ソーダが粘着素材シート開発樹脂混錬技術とCNT分散液技術融合

• 2021.01.22
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• 材料
• 電子材料

車載エアバッグ用スクイブコネクタ 航空電子がラインアップ拡充

• 2021.01.22
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

三菱電機が高解像度ライン磁気イメージセンサー高精度に偽札の真贋判定

• 2021.01.22
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• 総合電機
• センサー先端技術