NAND、前期比6.5％増4-6月の世界売上高

• 2020.08.31
• 
• 電子デバイス
• グローバルメモリ市場動向

200A対応フロントマウントコネクタハーティングがモジュラ型蓄電システム向け

• 2020.08.31
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

電力損失を大幅削減新電元工業、車載用理想ダイオードIC

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

電圧駆動型フォトリレー3種東芝デバイス＆ストレージ

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

容量4メガビットのEEPROMマイクロチップが開発

• 2020.08.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

エーモン工業がガレージを社内に開設若手の発想　開発に生かす

• 2020.08.31
• 
• 自動車
• その他電子部品

シャープがJDI白山工場を取得

• 2020.08.28
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• デジタル版オリジナル
• 総合電機
• IGZO有機EL液晶

華城半導体工場で新型コロナ感染韓国サムスン

• 2020.08.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体新型コロナ韓国

セグメント液晶ドライバー対応エプソンが低消費電力フラッシュマイコン

• 2020.08.28
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

逆電圧25-200V、順電流1-5Aに対応STが薄型ショットキー・ダイオード

• 2020.08.28
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

無電解めっきで高性能有機トランジスタ製造東大などの研究グループが成功

• 2020.08.28
• 
• 先端技術
• その他半導体新技術

新型コロナウイルス抗原検査用センサーと機器 日本電波が開発進める

• 2020.08.28
• 
• 電子デバイス・材料
• センサーヘルスケア新型コロナ

航空電子が小型FPCコネクタ幅1.6ミリで嵌合高さ0.6ミリ、電源端子付き

• 2020.08.28
• 
• 電子デバイス・材料
• コネクタ

光と電圧入力値で複数の値を記録NIMSが多値メモリー素子開発

• 2020.08.28
• 
• 先端技術
• その他半導体新技術

15.4％増（前期比）の171億ドル4－6月の世界のDRAM市場規模

• 2020.08.27
• 
• 総合・海外
• 電子デバイス
• グローバルメモリ出荷統計

台湾TSMC、3ナノを22年下期に量産開始新竹市に2ナノ工場用地を取得

• 2020.08.27
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• 電子デバイス
• 5GAIその他半導体台湾

中国SMIC、売上げ過去最高4-6月

• 2020.08.27
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• 電子デバイス
• その他半導体中国決算

誘電正接、わずか0.0015／16日本電気硝子が5G向けLTCC用材料

• 2020.08.27
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• 電子デバイス・材料
• 5G電子材料

三菱電機がIGBTモジュール5種産機向けに最適化、 高電流密度、低電力損失

• 2020.08.27
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

SRIの世界的指標構成銘柄村田、2年連続で採用

• 2020.08.27
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• 電子デバイス・材料
• その他経営