東芝デバイス＆ストレージがSiCモジュール向け新パッケージ技術面積を20％削減、信頼性2倍に

• 2021.05.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

直流525kV級ケーブルシステム古河電工が長期課通電試験完了

• 2021.05.12
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• 電子デバイス
• アルミ電線

韓国サムスンが「I-Cube4」提供開始次世代半導体パッケージング技術　省電力化など貢献

• 2021.05.11
• 
• 電子デバイス
• 5GAIその他半導体韓国

旺宏電子の6インチファブ取得に関心台湾・ホンハイ

• 2021.05.11
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

台湾UMC、11％増収・純益4.7倍1～3月

• 2021.05.11
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

中国・SMPの保有株式三菱ケミカルが10月末メドにSinopecに譲渡

• 2021.05.11
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• 材料
• M&A電子材料

テクサーがバッテリーレスの水漏れ検知キットエイブリック製　漏水センサー採用

• 2021.05.11
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• 電子デバイス・材料
• IoTセンサー企業動向

CoolSiC MOSFETテクノロジー搭載独インフィニオンが自動車用パワーモジュール

• 2021.05.11
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• 電子デバイス
• その他半導体

行田電線、今期（12月期）増収増益へ 　行田史朗社長に聞くアウト・アウトビジネス拡大 海外売上...

• 2021.05.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

蘭NXP1～3月、27％増収・黒字転換

• 2021.05.10
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

3月、18％増の410億ドル半導体世界売上高

• 2021.05.10
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

オーナンバ、営業益3.8倍1～3月連結

• 2021.05.10
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• 電子デバイス
• 決算関西電線

米TI1～3月、29％増収・49％増益

• 2021.05.10
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• 電子デバイス
• アナログIC決算米州

昭和電工、独インフィニオンと契約パワー半導体向けSiCエピウエハー長期販売と共同開発で

• 2021.05.10
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• 材料
• 提携電子材料

5Gで4K映像を伝送できるリファレンスデザインPALTEKが開発、伝送実証試験に成功

• 2021.05.10
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• 商社
• その他半導体

GSユアサがサンケン電設の全株式取得

• 2021.05.10
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• 電子デバイス
• 電源

米IBMが世界初の2ナノチップ開発7ナノに比べ性能45%向上

• 2021.05.07
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• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他半導体米州

半導体大手の設備投資 活発化 TSMCとインテル最高額、サムスンも高水準維持

• 2021.05.07
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

富士電機、23年度に売上高1兆円計画自動車、産業・FA向けパワー半導体生産を増強

• 2021.05.07
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

米インテルが35億ドル投資先進の半導体パッケージング技術開発

• 2021.05.07
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• 電子デバイス
• その他半導体米州