2026.10.02 日立ハイテクとZEISS SMT、先端半導体向けマルチビーム電子線検査装置の開発強化

　半導体製造装置を手がける日立ハイテクは、同業のドイツZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (ZEISS SMT)と次世代マルチビーム電子線検査装置の開発体制を強化する。高開口数極端紫外線（High-NA EUV）露光装置による先端半導体量産に合わせ、ウエハーの微小な欠陥を従来の数十倍以上の速度で検査可能にする。

　半導体製造工程ではウエハーに回路の構造、パターンを形成した後、...　　(つづく)