【ASEAN特集】サガミエレク車載向けインダクタの生産拡大

• 2020.09.18
• 特集・企画
• 電子部品

海外半導体企業業績 DC向け引き続き好調エヌビディア躍進 5-7月売上げ前年比50％増

• 2020.09.17
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体新型コロナ業績

PBT樹脂新グレードポリプラスチックスがADAS向け

• 2020.09.17
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• 電子デバイス・材料
• 企業動向経営電子材料

大真空が小型OCXO熱容量、放熱量を極限まで下げる

• 2020.09.17
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• 電子デバイス・材料
• 水晶

JSRがディスプレイソリューション事業再編中国市場と高付加価値製品　選択と集中徹底

• 2020.09.17
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• 電子デバイス・材料
• 経営電子材料

ケルがフローティングコネクタ8ギガbps伝送に対応

• 2020.09.17
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ

三菱電機がフルSiCパワーモジュール電力損失を70％低減

• 2020.09.17
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

帝国通信子会社が新工場12月末完成　産機向け部品生産能力1.5倍へ

• 2020.09.17
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• 電子デバイス・材料
• 企業動向経営電子部品

【新技術】SiC中の電気特性分布、３μｍの分解能で測定名古屋工大の研究グループが技術確立

• 2020.09.17
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】STがロジックIC2種耐放射線性製品ファミリー耐放射線性製品ファミリー

• 2020.09.17
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】XDPデジタル電源コントローラ独インフィニオン、高力率で定電圧出力

• 2020.09.17
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• ハイテクノロジー
• 電源

屋外でも使える2D測域センサー本格量産北陽電機、低温倉庫でも使える

• 2020.09.17
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• ロボティクス
• センサー

【環境負荷低減/インバータ関連部品技術特集】部品各社がインバータ用デバイスなど開発強化省エネ、...

• 2020.09.17
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• ハイテクノロジー
• 環境・エネルギー電子部品

デジタル／カスタム設計プラットフォーム米シノプシスがTSMCの3nmプロセス認証取得

• 2020.09.17
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【ハイテクびと】ロームの三浦峰生課長 独自構造のSiC‐MOSFETを開発

• 2020.09.17
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• ハイテクノロジー
• その他半導体重要人物に聞く

【環境負荷低減/インバータ関連部品技術特集】三菱が高精度回路シミュレーション技術 パワー半導体...

• 2020.09.17
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

昭和電工経済環境悪化への抵抗力付ける設備投資を厳選、収益体質を抜本的に改善

• 2020.09.16
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• 電子デバイス・材料
• 企業動向電子材料

航空電子が光通信用コネクタ5G基地局など屋外設置機器向け

• 2020.09.16
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ

アルプスアルパインTCFDの提言に賛同

• 2020.09.16
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• 電子デバイス・材料
• その他企業動向

東芝がフォトリレー3種実装面積を大幅削減、計測機器用途に最適

• 2020.09.16
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• 電子デバイス・材料
• リレー