大電流印加時の交流抵抗低減TDKがNFC用の積層チップインダクタ

• 2021.02.17
• 
• 電子デバイス
• コイル企業動向

米マキシムがデータ収集システム車載BMS向け 14ch、高電圧、ASIL-D準拠

• 2021.02.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ハードベースのAVB用マイクロチップがAVB用オーディオ・エンドポイント・ソリューション

• 2021.02.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

クラレの「ジェネスタ」事業取り組み 池森洋二執行役員に聞く

• 2021.02.17
• 
• 材料
• 事業戦略電子材料

Quuppa社製のインテリジェントロケーティングシステム提供へ米オン・セミがBLE無線SoC向...

• 2021.02.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

住友化学がポーランドに新生産拠点PPコンパウンド事業を強化　来年春に商業運転

• 2021.02.17
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

半導体生産能力ランキング上位5社、前年と変わらず20年シェア5社で54％、寡占化進む

• 2021.02.16
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

TEコネクティビティが液面レベルスイッチ長寿命で高信頼性

• 2021.02.16
• 
• 電子デバイス
• センサー

5.9ギガヘルツ帯「C-V2X実験試験局免許」アルプスアルパインが総務省から取得

• 2021.02.16
• 
• 電子デバイス・材料
• CASEその他電子部品企業動向

ミツミ電機がリニア充電制御IC1.6×1.8㍉サイズ　充電電流、3mAから正確にコントロール

• 2021.02.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

車載スマートカメラ用SoCルネサスがアップデート

• 2021.02.16
• 
• 電子デバイス・材料
• SoCその他半導体

米シスコ、売上げ微減・減益11-1月

• 2021.02.12
• 
• 情報通信
• スイッチルーター決算米州

メキシコ・AMIオートメーションの株式昭和電工が50％を取得

• 2021.02.12
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• 材料
• M&A電子材料

高速・高密度な蓄熱技術日本触媒、北大、産総研で共同開発

• 2021.02.12
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

フローティングコネクタケルが幅広い市場に展開

• 2021.02.12
• 
• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

日本モレックスがハイブリッドケーブルサイズや種類の異なる電線を一体構造に

• 2021.02.12
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

ホシデンが15.6型タッチパネル空中／接触操作の両機能　抗ウイルス処理

• 2021.02.12
• 
• 電子デバイス
• センサー

次世代モビリティ向け多目的プラットフォーム帝人と豪のAEVが共同開発

• 2021.02.12
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• 電子デバイス
• CASEその他電子部品協業

独インフィニオンが24Vゲートドライバーデュアルチャンネル　サーマルパッドを搭載

• 2021.02.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

台湾TSMC、つくば市にR＆D拠点最先端半導体材料を開発

• 2021.02.11
• 
• 材料
• その他半導体台湾