岡山村田の9棟目が竣工　100億円を投資、セラミック原料増産

• 2019.11.21
• 
• 電子デバイス
• 業界動向電子材料

HIOKI　非接触CANセンサー発売、車載通信CAN／CAN　FDの信号を金属非接触で検出

• 2019.11.20
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• 産業機械
• センサー

日本TIが高性能A／Dコンバータ　騒音多くても低歪オーディオ録音

• 2019.11.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

米ADIがリトアニアのElgamaと提携

• 2019.11.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

東レが世界初のナノサイズ連続空隙構造の多孔質炭素繊維

• 2019.11.20
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• 電子デバイス
• 電子材料

成長する中国半導体産業　日系エレクトロニクス商社、中国製品の販売本格化

• 2019.11.20
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• 総合・海外
• その他半導体業界動向韓国

CMOSイメージセンサー好調　ソニー独走、韓国勢追い上げ

• 2019.11.20
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• 総合・海外
• その他半導体韓国

日本シイエムケイ　20年3月期売上げ712億円確保へ 車載用プリント配線板生産伸ばす

• 2019.11.19
• 
• 電子デバイス
• プリント基板自動車用部品

ポリプラスチックスが熱可塑性の透明なCOCエラストマ　靭性と柔軟性に優れる

• 2019.11.19
• 
• 電子デバイス
• 電子材料

マイクロチップがPSEチップセット量産　未規格化機器とIEEE準拠機器の両方に電力90W供給

• 2019.11.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体電源

三井化学、25年度営業利益2000億円へ 　モビリティ、ヘルスケアなど成長3領域伸ばす

• 2019.11.18
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• 電子デバイス
• 電子材料

ルネサスがRAマイコンファミリー使ったパートナーソリューション第1弾10種類

• 2019.11.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

米マキシム　アナログICを拡充　高精度リファレンスICなど3製品加える

• 2019.11.18
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

Siナノ粒子で高出力実現　NIMSが全固体電池用負極電極体を作製

• 2019.11.15
• 
• 先端技術
• 二次電池新技術電子材料

東大など研究グループが印刷法で高性能トランジスタとして利用できる有機半導体ウエハー

• 2019.11.15
• 
• 先端技術
• その他半導体新技術

日本モレックスが電源用コネクタ拡充　2列の電線対電線用と1列の電線対基板用

• 2019.11.15
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

パナソニックと立命館大学が新バッテリマネジメントIC　機器搭載中のLIB残存価値評価に有効な交...

• 2019.11.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体電源

トレックス・セミコンがAEC-Q100準拠の同期整流降圧DC-DCコンバータ　36V動作で出力...

• 2019.11.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体電源

ロームがWi－SUN エンハンスド HAN対応評価キット投入

• 2019.11.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体通信モジュール

JSRが川崎に新研究所　ライフサイエンス技術集約

• 2019.11.13
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• 電子デバイス
• 業界動向電子材料