米ラティスが「sensAI」ソリューションアップデートと新リファレンスデザイン発表

• 2019.10.30
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• 電子デバイス
• その他半導体

TEジャパンが５G向け内部接続用コネクタの展開強化

• 2019.10.30
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• 電子デバイス
• コネクタ

大同特殊鋼が岐阜・中津川に拠点設置へ立地協定　磁石の研究開発と次世代モーター研究

• 2019.10.30
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• 電子デバイス
• 業界動向電子材料

IDECが国内初のレーダーテクノロジーを採用したレーダーセンサー

• 2019.10.29
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• 電子デバイス
• センサー

ルネサスがIPの販売品種拡大　7ナノメートルSRAMなど新たに追加

• 2019.10.29
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• 電子デバイス
• その他半導体

航空電子がUSBタイプC準拠コネクタ製品バリエーション拡充　SMT型垂直レセプタクル追加

• 2019.10.29
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• 電子デバイス
• コネクタ

東芝デバイス＆ストレージ機器が本物か「真贋判定」する産機用マイコンのセキュリティ技術

• 2019.10.25
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• 先端技術
• その他半導体

　東北大金材研が画期的なダイオード　350度の高温で7桁以上のオン／オフ比実現

• 2019.10.25
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• 先端技術
• その他半導体新技術

NIMSとソウル国大が形状記憶効果示すハイエントロピー合金開発

• 2019.10.25
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• 先端技術
• 電子材料

米バイコーが高電力密度の絶縁型DC-DCコンバータ

• 2019.10.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

昭和電線ケーブルシステムの住本勉氏が中国政府友誼賞を受賞

• 2019.10.25
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• 電子デバイス
• 電線

航空電子が車載エアバッグ用スクイブコネクタ拡充　１度の操作で完全な嵌合

• 2019.10.25
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

独BASFがエチレンオキシドと誘導体の生産を増強　ベルギー生産拠点に5億ユーロ投資

• 2019.10.25
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• 電子デバイス
• 電子材料

村田製作所が出雲村田にイワミ村田を吸収合併　来年4月1日付　イワミ工場で存続

• 2019.10.25
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• 電子デバイス
• コンデンサー業界動向

【海外ニュース】STがMikroElektronikaのモーター制御用試作開発ボード開発に協力

• 2019.10.24
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

NXPが1GHz動作のMCU　産業、IoT、車載アプリの開発促進

• 2019.10.24
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【新技術】マクセルの半導体プロセス用ダイシングテープ

• 2019.10.24
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• ハイテクノロジー
• 新技術電子材料

ザインエレが35ビットのI／Oをシリアライズ、差動2ペアで送受信する高速通信トランシーバ

• 2019.10.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

大陽ステンレススプリングが樹脂成形事業を拡大　車載に加え幅広く展開

• 2019.10.24
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• 電子デバイス
• 自動車用部品電子材料

東洋紡が原料に植物由来のナイロン樹脂利用した包装用フィルム

• 2019.10.24
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• 電子デバイス
• 電子材料