トレックス・セミコン　実装面積を70％削減　負電圧出力DC－DCコンバータ

• 2020.05.18
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• 電子デバイス
• 電子部品

NIMSと産総研、エチレンを常時モニタリングする高感度小型センサーを開発

• 2020.05.15
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• 先端技術
• センサー電子部品

東大、筑波大、北里大、産総研が高信頼性、高移動度の塗布型n型有機半導体材料開発

• 2020.05.15
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• 先端技術
• その他半導体新技術

FCCなど研究グループが結晶粒界の熱伝導度を局所原子配列から直接予測するモデルを構築

• 2020.05.15
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• 先端技術
• 材料

NTT－ATが無色透明型光発電素子技術利用した高機能ガラス製品でinQsと国内独占販売契約

• 2020.05.15
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• 先端技術
• 材料電子材料

伯東、米DTEN社製Zoom Rooms用75型モニター取り扱い開始

• 2020.05.15
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• 電子デバイス
• ディスプレイ

理研、大阪府立大、近畿大、北川鉄工所がポリマーコーティング「水和」挙動を簡単評価の新手法

• 2020.05.15
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• 電子デバイス
• 新技術材料

トレックスがコイルと制御ICを一体化した世界最小クラスの車載用DC-DCコンバータ

• 2020.05.15
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• 電子デバイス
• その他半導体電子部品電源

東京応化、国内の拠点が所在する地域自治体に1億円拠出

• 2020.05.15
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• 電子デバイス
• 材料

アルプス物流、電子部品物流事業を拡大　中期の事業方針でネットワーク拡充など推進

• 2020.05.15
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• 電子デバイス
• その他電子部品

EMデバイス、「シグナルリレーの端子不良率と稼働率の改善」で創意工夫功労者賞を受賞

• 2020.05.15
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• 電子デバイス
• リレー電子部品

台湾TSMCが米国に最先端半導体工場建設へ

• 2020.05.15
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• 総合・海外
• その他半導体台湾

米ザイリンクスのVersal ACAP サムスン電子が5G商用運用に採用

• 2020.05.14
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】独インフィニオンが1200VIGBT7モジュール拡充　PIM構成で定格11kW...

• 2020.05.14
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】米シノプシスが3DIC コンパイラ　2.5D、3Dのマルチダイ設計と統合手法大...

• 2020.05.14
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【新技術】岡山大が有機半導体分子を有機電解法で効率的に作製

• 2020.05.14
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• ハイテクノロジー
• その他半導体新技術

【センサー技術特集】大日本印刷が「DXマーカ」開発　自動搬送ロボットなどの動きを高精度に制御

• 2020.05.14
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• ハイテクノロジー
• センサー電子部品

ZMPが中国・Robosense社製の超高精細128レイヤー3D－LiDAR

• 2020.05.14
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• ハイテクノロジー
• センサー電子部品

【 センサー技術特集】　ウエアラブル機器向けセンサー センサー技術

• 2020.05.14
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• ハイテクノロジー
• センサー業界動向電子部品

【センサー技術特集】STマイクロ　 AI、IoTアプリの高度化を支えるセンサー製品群

• 2020.05.14
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• ハイテクノロジー
• センサー電子部品