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アズビル ビル向け赤外線アレイセンサシステム、室内状況把握し空調制御
2020.02.28
産業機械
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TEコネクティビティが世界で最も倫理的な企業6年連続で選出
2020.02.28
電子デバイス
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電子部品
村田が4月から伊の関係会社ID-ソリューションズの社名を変更
2020.02.28
電子デバイス
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その他半導体
アルプスアルパインが車載用タクトSW拡充 小型ミドルストロークタイプ追加
2020.02.28
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スイッチ
自動車用部品
電子部品
出光興産が全固体リチウムイオン電池向け固体電解質の商業生産用実証設備を建設
2020.02.28
電子デバイス
二次電池
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京セラが米AVXを完全子会社化
2020.02.27
電子デバイス
コネクタ
センサー
業界動向
電子部品
ビシェイがAEC-Q200準拠のパワー抵抗器3種
2020.02.27
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抵抗器
電子部品
デクセリアルズが新中計「進化への挑戦」(5カ年)スタート
2020.02.27
電子デバイス
材料
電子材料
積水化成品が無架橋高発泡ポリエチレンシートにさとうきび由来の素材採用
2020.02.27
電子デバイス
基礎材料
材料
電子材料
ローム、きょうから無償の電子回路シミュレーションツール公開
2020.02.27
電子デバイス
その他半導体
半導体
電子デバイス・材料
三菱が高い耐振動性能の建機や農機・工作機械向け10.4型カラー液晶モジュール
2020.02.27
電子デバイス
ディスプレイ
液晶
韓国サムスン、次世代プレミアムスマホ向け16ギガバイトLPDDR5 DRAM量産を開始
2020.02.27
総合・海外
その他半導体
韓国
車載用中型電装モーター事業 マブチが反転目指す
2020.02.26
電子デバイス
モーター
電子部品
AuBと京セラ、京都パープルサンガが腸内フローラで共同研究契約
2020.02.26
電子デバイス
センサー
新技術
電子部品
ザインエレグループが16人の体温を非接触で同時検知できる新AI顔認証ソリューション
2020.02.26
電子デバイス
AI
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新技術
電子部品
日本モレックスが1ブレードベイ当たり100Aに対応したデータ通信向けコネクタ
2020.02.26
電子デバイス
コネクタ
電子部品
マイクロチップがハードベースのタスク機能持つマイコン新ファミリー
2020.02.26
電子デバイス
その他半導体
半導体
電子デバイス・材料
電子材料各社19年12月期連結、米中貿易摩擦などで減収減益 新年度は5G関連や半導体回復に期待
2020.02.25
総合・海外
電子材料
韓国
ヨコオ、MD(メディカル・デバイス)事業を拡大 米の顧客本格開拓 第4の柱へ育成
2020.02.25
電子デバイス
電子部品
日本TI、超小型で精度50%向上の新型リニア・サーミスタ
2020.02.25
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