東芝D＆S、ツェナーダイオードを拡充　5シリーズに各10種の電圧ランクを追加

• 2024.05.21
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• その他半導体

ADEKAが韓国R＆Dセンターの開所式　延べ床面積7倍に

• 2024.05.21
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• 材料
• その他半導体企業動向韓国

日本航空電子工業、25年度売上高・経常利益　増収増益、過去最高目指す

• 2024.05.21
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

日系電子部品メーカー、中国工場のモノづくり高度化　EV、新エネ市場で生産能力増強

• 2024.05.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品中国事業戦略

独インフィニオンが中国シャオミにSiCパワーモジュール供給開始

• 2024.05.20
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国

業界初の漏れ電流値を規定　日本ケミコンがチップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサー「PXY...

• 2024.05.20
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• 電子デバイス
• コンデンサー

安心・安全な車室空間実現へ　SMKと加Pontosense社が取り組み　子供置き去り・生体情報...

• 2024.05.20
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• 電子デバイス
• CASEセンサー協業

フジクラが4ミリ角のゲージ圧高精度センサー量産　実装占有面積を72％削減

• 2024.05.20
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• 電子デバイス
• センサー

JX金属が中計見直し　営業益年率10～15％成長へ

• 2024.05.20
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• 材料
• 中期計画基礎材料電子材料

SMKと加スタートアップ企業、安心・安全な車室空間実現へ取り組み　子供置き去り・生体情報検知セ...

• 2024.05.17
• 電子デバイス
• CASEスタートアップセンサー協業

シリコンウエハーの1～3月世界出荷　5％減の28億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.05.17
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• 材料
• グローバル出荷統計電子材料

JDI、次世代OLEDの歩留まり90％目指す

• 2024.05.17
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• 電子デバイス
• 有機EL

軽量、低周波ノイズを遮蔽する超薄膜パーマロイ合金シート　TDKが量産開始

• 2024.05.17
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• 電子デバイス
• CASEその他電子部品

クラレ、ブリスター発生率低減の耐熱性ポリアミド樹脂を開発　車載コネクター向け

• 2024.05.17
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• 材料
• コネクタ基礎材料

【やさしい業界知識】コネクター

• 2024.05.17
• 電子デバイス
• コネクタ新入社員業界知識製品動向

JFEスチールなど3社、高感度携帯型レーザー式一酸化炭素検知器を開発

• 2024.05.17
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• センサー

ザインエレ、NICT、広島大が混在信号BB復調回路による20ギガbpsの無線伝送技術実現　

• 2024.05.17
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• ハイテクノロジー
• 情報通信
• その他半導体

NIMSと名古屋大、鉄基アモルファス合金が横型熱電変換材料に　3分間の熱処理で、開発に新指針

• 2024.05.17
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 先端技術電子材料

三菱と武蔵エナジーが業務提携　鉄道向け次世代蓄電システムなど

• 2024.05.16
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• 総合電機
• 協業提携蓄電システム

東芝D＆S、30TB超のニアラインHDDの実証に成功　HAMRとMAMR両技術で

• 2024.05.16
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• 電子デバイス
• HDD技術動向