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【新技術】NIMS、米シーゲイト、東北大が磁気記録媒体の3次元化でHDDの多値記録を可能に
2024.04.04
ハイテクノロジー
HDD
ハイテク新技術
先端技術
【海外ニュース】米ADIとBMWグループ、自動車業界として「E2B」いち早く採用 アンビエント...
2024.04.04
ハイテクノロジー
EMEA
その他電子部品
ネットワーク
ハイテク海外ニュース
米州
【海外ニュース】米マイクロチップ、統合型モータードライバー新ファミリー 制御システム設計の部品...
2024.04.04
ハイテクノロジー
ハイテク海外ニュース
モーター
米州
【海外ニュース】産機や民生向け超低電力MCU STマイクロ エネ消費を最大50%削減
2024.04.04
ハイテクノロジー
その他半導体
その他海外
ハイテク海外ニュース
主要電子材料メーカーが今期、積極的に事業展開 車載、半導体市場などけん引
2024.04.03
材料
企業動向
電子材料
経産省がラピダスに5900億円追加支援、北海道千歳工場の建設を促進
2024.04.03
総合電機
電子デバイス
その他半導体
政策
新電元の見せない普通充電、パナソニックのシェア型EV充電サービス「エブリワ」に対応
2024.04.03
電子デバイス
その他電子部品
マブチが自動車電装用モーター発売 低温下の作動音低減
2024.04.03
自動車
電子デバイス
モーター
「先端SoCチップレットの研究開発」でASRAがNEDOの委託先に 技術を車載に応用
2024.04.03
電子デバイス
SoC
ラピダスに最大追加支援5900億円 パイロットライン稼働に前進
2024.04.02
電子デバイス
その他半導体
AI半導体向け材料 生産能力最大5倍に レゾナックが150億円投資
2024.04.02
材料
その他半導体
基礎材料
電子材料
独インフィニオンと韓国HD KSOEが船舶の電動化で協業 海洋輸送の脱炭素を推進
2024.04.02
モビリティー
EMEA
その他半導体
協業
韓国
AGC、太陽光パネルカバーガラスのリサイクルで国内初の実証試験成功
2024.04.02
材料
ソーラー
企業動向
基礎材料
戸田工業と鳥取大、革新的なナトリウムイオン電池開発 負極と正極に酸化鉄
2024.04.02
材料
電子材料
電池
1月度電子部品グローバル出荷、前年同月比2桁のプラス 3カ月連続増、中・米が大きな伸び
2024.04.02
電子デバイス
コネクタ
コンデンサー
出荷統計
市場動向
独インフィニオン、船舶の電動化で韓国企業と協業 海洋輸送の脱炭素を推進
2024.04.01
電子デバイス
EMEA
その他半導体
環境その他
韓国
タイで半導体製造の新棟が竣工 ソニーセミコン、車載用イメージセンサーなど生産 太陽光など設置、...
2024.04.01
電子デバイス
ASEAN
その他半導体
アルプス物流、目標達成へ成長加速 電子部品物流に積極投資 国内外のネットワーク体制拡充
2024.04.01
電子デバイス
その他電子部品
事業戦略
東芝D&Sが「TXZ+ファミリーアドバンスクラス」に製品追加 フラッシュ容量1MBと512KB
2024.04.01
電子デバイス
その他半導体
モーター
日清紡マイクロが琵琶湖半導体構想(案)に参画 立命館大発のベンチャー支援
2024.04.01
電子デバイス
その他半導体
関西
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2025年4月23日
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