パソナグループと朝日インテック、関西万博で「未来の医療」共同展示

• 2024.12.10
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• その他電子部品医療機器展示会

三菱マテリアルが高速応答サージアブソーバー開発　サージ耐量5000Aを実現

• 2024.12.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日本ゼオンが秘密計算技術の実証開始　企業間の実験データを連携　AIモデルの能力飛躍、新価値を創...

• 2024.12.10
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• 材料
• AI電子材料

DNPが開発、ガス透過防ぐ透明蒸着フィルム　ケミカルリサイクルのPET使用

• 2024.12.10
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• 材料
• 環境・エネルギー
• 基礎材料環境その他

【解説】半導体サプライチェーンを支える「半導体商社」の役割

• 2024.12.09
• デジタル版オリジナル
• 半導体半導体ナビ商社

PFAS規制の動きに対する半導体材料メーカーの動き

• 2024.12.09
• デジタル版オリジナル
• 半導体半導体ナビ電子材料

エヌビディアの最新GPU「B200」を見た！

• 2024.12.06
• デジタル版オリジナル
• GPU半導体半導体ナビ

CMPスラリーの生産設備増強　富士フイルム、熊本拠点に20億円

• 2024.12.06
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• 材料
• 電子デバイス
• 半導体

新電元、民生用小型・薄型、定格電流3Aのブリッジダイオード発売　

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、50V／3Aステッピングモータードライバー追加　電流検出抵抗レスで制御

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 半導体

中国、ISSCC論文発表数でトップ独走　92件採択、幅広い分野で台頭

• 2024.12.06
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• ハイテクノロジー
• アナログICメモリ技術動向

コネクテックジャパン、TSV／RDL受託サービス開始へ　最先端チップレットパッケージ開発・製造

• 2024.12.06
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 半導体

中国、論文発表数でトップ独走　半導体国際学会、内容も高レベル

• 2024.12.05
• ハイテクノロジー
• アナログICメモリ技術動向

「月面版GPS」の実現へ！　宇宙開発を支える半導体技術

• 2024.12.05
• デジタル版オリジナル
• アナログIC半導体半導体ナビ

半導体後工程の進化に貢献　25年4月からTSV／RDL受託開発・受託製造サービス開始

• 2024.12.05
• デジタル版オリジナル
• 半導体半導体ナビ

蘭NXP、産業・自動車向けのI.MX94アプリプロセッサーファミリー　安全でセキュアな接続を提...

• 2024.12.05
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• 電子デバイス
• EMEASoC

京セラ、極小物体の距離を計測できるAI搭載ステレオカメラ　2つのカメラで従来比10倍の精度

• 2024.12.05
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• 電子デバイス
• センサー

インフィニオンが650V耐圧のGaNパワーディスクリート　高効率で優れた電力密度

• 2024.12.05
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

光通信モジュール用I／Fコネクターの1.6Tbps対応品、山一電機が発売　DC向け高速通信製品...

• 2024.12.05
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• 電子デバイス
• コネクタ

ヨコオ、業績が順調回復　24年度上期売上高は前年同期比で2桁増収　半導体検査需要がけん引

• 2024.12.05
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• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品企業動向