中国ウィングテックが蘭半導体子会社を売却　米ビシェイへ270億円で

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国

リテルヒューズが車載用MOSFET発売　「AEC-Q101」認定を取得

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体検査等の国際カンファレンス、来年福岡で開催　SWTest Asiaの実行委員会が表敬訪問

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体九州

TDKがAC-DC基板型電源の新製品　小型・低ノイズ「ZWS-Cシリーズ」開発

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• 電源

デンカ、業績回復に注力　コスト減と先行投資を柱に販売・生産体制の最適化図る

• 2023.11.15
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• 材料
• 中期計画基礎材料

三井E＆Sが岡山に水素供給設備　水素関連製品開発向け　

• 2023.11.15
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

【Inter BEE特集】NKKスイッチズ〈紙上参加〉　多彩なスイッチそろえる　面実装対応PC...

• 2023.11.15
• 特集・企画
• スイッチ展示会

【EdgeTech+特集】エッジテクノロジーを一堂　300社出展、新規は118社　パシフィコ橫...

• 2023.11.15
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• 特集・企画
• その他電子部品展示会

【EdgeTech+特集】PTCジャパン　ALMツールで制御ソフト開発の効率化を実現

• 2023.11.15
• 特集・企画
• その他電子部品

三菱電機が蘭ネクスペリアと提携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

東レ、インドでエアフィルター生産の拠点新設

• 2023.11.14
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• 材料
• エアコン基礎材料環境その他空気清浄機

台湾TSMCが3D ICで協業拡充　生産性向上、設計時間短縮　

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾

京浜地区JFEスチールが廃プラ利用拡大　国内最大級の処理設備導入へ

• 2023.11.14
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• 材料
• 基礎材料

米AMDが史上最速ノートPC向けGPU　ゲーミングノートPC新製品も

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• eスポーツGPU

米シノプシスがArm社との協業拡大　最新IPとEDAソリューション提供

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

日本ケミコン、リード形アルミ電解コンデンサーのサイズ範囲拡大　最適な定格のニーズに対応

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• コンデンサー

イサハヤ電子、長崎総合科学大と共催でセミナー開催　約300人が参加　半導体人材育成狙う取り組み

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体九州

三菱電機、オランダのネクスペリアと連携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

ＮＸＰ、ＳＤＶ向けの新ＭＣＵ　アプリのモーター制御をパッケージ化

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• その他半導体

半導体国産強化へ2兆円規模　政府、補正予算案で

• 2023.11.10
• 政府
• その他半導体政策