ロームが汎用コントローラーIC開発　4機種から量産を開始

• 2024.08.27
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• 電子デバイス
• 半導体

マブチモーター、搬送ロボット開発のベンチャーに出資　

• 2024.08.27
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• 電子デバイス
• モーター

光度標準電球の代替LEDを産総研と日亜化学が開発　照明空間の明るさ評価に救世主

• 2024.08.27
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• 計測
• 電子デバイス
• その他電子部品技術動向環境計測機

東工大とTOKが高分子ブロック共重合体を開発　線幅7.6ナノメートルの半導体微細加工可能に

• 2024.08.26
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• 材料
• 電子材料

太陽誘電子会社のエルナーが青森第2工場を天馬から取得　ハイブリッドコンデンサー生産増強

• 2024.08.26
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• 電子デバイス
• コンデンサー東北

独メルクが仏の計測・欠陥検査装置メーカー買収　AI半導体向け製品提供を強化

• 2024.08.26
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• 材料
• EMEAM&A電子材料

【エレクトロニクスに貢献する化学材料特集】次世代向け新素材の需要増　国内外で生産増強へ取り組み...

• 2024.08.26
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• 特集・企画
• 技術動向電子材料

【エレクトロニクスに貢献する化学材料特集】生産体制増強や研究開発拡充　積極的な設備投資推進化学...

• 2024.08.26
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• 特集・企画
• 企業動向電子材料

【エレクトロニクスに貢献する化学材料特集】各社の事業戦略／主力製品　積水化成品工業

• 2024.08.26
• 特集・企画
• 電子材料

サンワテクノスが米サンノゼ事務所開設

• 2024.08.23
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• 電子デバイス
• 米州電子部品

DigiKeyがサプライヤーポートフォリオ拡充　34万点を超える新製品を24年上半期に追加　ニ...

• 2024.08.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品米州電子部品

JX金属、タツタ電線へのTOBが成立

• 2024.08.23
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• 電子デバイス
• 企業動向電子材料

鉄道模型にマイコン、じわり浸透　「アルドゥイーノ」など人気

• 2024.08.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品

スイスビット初のPCIe Gen5 SSD製品発表　1W当たりの最高パフォーマンス実現

• 2024.08.23
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• 電子デバイス
• SSD

ルネサスが室内空気質の監視向け小型センサーモジュール発売　有害微粒子など7種を検出

• 2024.08.23
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• 電子デバイス
• センサー

【ハイテクノロジー・コンデンサー特集】導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサーの技術動向...

• 2024.08.23
• ハイテクノロジー
• コンデンサーハイテク特集技術動向

NTT、光ファイバーの状態可視化　測定器なしで実現、実証成功

• 2024.08.22
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• 情報通信
• 光ファイバー

TSMCがドレスデン工場起工式　ショルツ首相らが出席

• 2024.08.22
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• 電子デバイス
• EMEA半導体台湾式典

サンワテクノスが自動化ビジネス強化　「ロボットソリューションパッケージ」活用　

• 2024.08.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品電子部品

エフィニックスがFPGA「Topaz」に注力　大量生産向け、低消費電力

• 2024.08.22
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• 電子デバイス
• FPGA