【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】日本電波工業　及川英之取締役常務執行役員

• 2024.12.25
• 
• 電子デバイス
• 水晶販売戦略

【解説】国内初導入のEUV露光装置　その仕組みと革新性

• 2024.12.24
• デジタル版オリジナル
• 半導体半導体ナビ半導体製造装置

電子材料各社、研究開発拠点の投資活発化　次世代の有望分野に照準

• 2024.12.24
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• 材料
• 電子材料

三菱マテリアルがリサイクル金属ブランドに「白金スポンジ」など4製品追加

• 2024.12.24
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• 材料
• 基礎材料

電子部品世界出荷、10月度はほぼ横ばいの0.3％　増産機向け需要の低迷が続く

• 2024.12.24
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計抵抗器

住友鉱山が日向製錬所に設備投資　「ニッケルマット」生産へ

• 2024.12.24
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• 材料
• 九州企業動向基礎材料

独メルク、先端材料開発センターを静岡事業所内に新設　半導体パターニング材料強化

• 2024.12.24
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• 電子デバイス
• 電子材料

SEMITECが青森八戸に技術開発の拠点新設　環境車や医療機器など強化

• 2024.12.24
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• 電子デバイス
• EVセンサー医療機器東北

村田製作所、ノイズ対策部品チップコモンモードチョークコイルを量産　従来より小型の1210サイズ

• 2024.12.24
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• 電子デバイス
• コイル

キオクシア、次のステージへ

• 2024.12.23
• デジタル版オリジナル
• メモリ半導体半導体ナビ

独VWグループが加鉱山開発企業を買収　EV用電池材料確保へ

• 2024.12.23
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• 材料
• EMEA基礎材料米州

AIデータセンター向けSSD公開　韓国SKハイニックス、大容量で高耐久性　帯域幅2倍で高速デー...

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• SSD韓国

米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表　高速トランシーバーとLDO内蔵

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• CASE半導体米州

TOPPANが「US-JOINT」に参画　日米混合の次世代パッケージコンソーシアム

• 2024.12.23
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• 材料
• 半導体電子材料

キオクシアHD上場で優秀な人材獲得を　半導体産業の課題、「違うステージ」で解決へ

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• 半導体株式

東レ、HC電解質膜の開発・量産事業でGX支援事業に採択　10GW以上の生産能力、28年度中に

• 2024.12.23
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• 材料
• 電子材料

OKIサーキットが凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術開発　放熱性、従来の55倍に

• 2024.12.23
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• 材料
• 先端技術電子材料

SEMITECが小型の風速センサー　幅広い用途、組み込みに最適

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• センサー

デンソー、米オンセミの株式を一部取得　半導体関連で連携強化

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• 半導体株式米州

ローム、CAN FD対応のTVSダイオード開発　高速車載通信システム向け

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品