積水化学工業、社会課題解決への取り組み強化 「サステナビリティ貢献製品」が好調

• 2024.11.19
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• 材料
• カーボンニュートラル電子材料

TDK、業績拡大続く　通期で営業利益が5期連続で過去最高へ

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• コンデンサーセンサー企業動向

米エネルギー省、EV用半導体材料拡大に備える　韓国SKシルトロンCSSに4億8150万ドルを融...

• 2024.11.18
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• 政府
• 電子デバイス
• 半導体米州韓国

韓国LGエレがAI半導体の能力強化へ加テンストレントと協業を議論　共感知能実現へ緊密に協力

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• AISoC半導体韓国

エイブリックが車載バッテリー監視IC　機能安全国際規格に準拠

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• 半導体

AKMが車載対応ハイエンドステレオDAC　「原音」余すところなく再現

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• オーディオ半導体

JAE、高周波同軸コネクター事業でワカ製作所と業務提携　より高品質な製品供給へ

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• コネクタ提携

米TI会津工場、GaN半導体の生産順調

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• 半導体東北

住友鉱山東予工場の銅製錬、カッパー・マーク取得手続き開始

• 2024.11.18
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ルネサス、車載SoC単体でL3自動運転　3ナノメートルプロセス採用で消費電力低減

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• SoC

データセンター向け高性能半導体、AMDが新型　データを高速化

• 2024.11.15
• 電子デバイス
• CPUSoC

デクセリアルズが独のセムソテックグループへ出資、事業連携強化

• 2024.11.15
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• 材料
• 提携電子材料

【AI革新　台湾の今～TAITRONICS&AIoT展2024～】〈5〉ケル台湾／台湾ノーブル...

• 2024.11.15
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• 情報通信
• 電子デバイス
• コネクタセンサー台湾展示会連載・企画

デルタ電子、市場動向と経営戦略　華健豪日本法人代表取締役社長に聞く　

• 2024.11.15
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• ハードその他電源

ルネサス、アナログ混載プログラマブルIC製品群を拡充　14ビットADC搭載、低価格・車載用も

• 2024.11.15
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• 電子デバイス
• 半導体

SABICがULTEM樹脂製造の新施設　シンガポール工場を稼働　ハイテク産業需要に対応

• 2024.11.15
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• 材料
• ASEAN電子材料

熊本県産業技術センターに半導体技術室「地域産業のさらなる発展機会」

• 2024.11.15
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• 産業機械
• 九州半導体

東レ、光半導体実装技術を開発　シリコンフォトニクス拡大に貢献

• 2024.11.15
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

【5G関連部品特集】製品別動向

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5Gコネクタその他電子部品製品動向電子部品・材料特集

【5G関連部品特集】スマホなど高機能化に対応　次世代通信規格にも照準

• 2024.11.15
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• 特集・企画
• 5Gその他電子部品市場動向電子部品・材料特集