エイブリックがリニアホールIC発売　1.25マイクロ秒の高速応答

• 2024.12.13
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• 電子デバイス
• アナログIC

TDKが業界最小サイズの電源系薄膜インダクター　ウエアラブル機器向け　今月から量産開始

• 2024.12.13
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• 電子デバイス
• コイル

【EMS特集】カトーレック　グローバルで同一品質・サービス

• 2024.12.13
• 特集・企画
• カーボンニュートラル半導体産機・設備特集

【EMS特集】ウイルテック　新工場の建設で生産能力を強化

• 2024.12.13
• 特集・企画
• 半導体産機・設備特集

【EMS特集】メイコー　開発からODMまで一貫して提供

• 2024.12.13
• 特集・企画
• その他電子部品産機・設備特集

山形大学と蘭研究機関が包括連携協定　グローバルなイノベーション推進

• 2024.12.13
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• EMEA提携東北電子材料

デザイン理論で新用途創出、方法論から半導体産業を変革する　東京科学大 大橋匠准教授に聞く

• 2024.12.12
• デジタル版オリジナル
• 半導体有識者

ラピダス、最先端半導体製造の実現に向けて設計・開発トップ２社と協業

• 2024.12.12
• デジタル版オリジナル
• 半導体

「GaN」の大型ウエハー日本初公開　独インフィニオンが次世代パワー半導体向け

• 2024.12.12
• デジタル版オリジナル
• 半導体電子材料

セミコンジャパン開幕　半導体を軸に1101社・団体が出展

• 2024.12.12
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• 産業機械
• 計測
• 設備
• 半導体半導体製造装置展示会高専

マイクロンへの補助金、62億ドルを最終決定

• 2024.12.12
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• 時事
• 半導体米州

光ファイバー10倍以上の大容量化　NTTと北大が世界初、構造設計を考案・実証

• 2024.12.12
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• 情報通信
• 光ファイバー

AKMが高精度の次世代InAs化合物ホールセンサー　大きさわずか0.8 × 0.4 × 0.2...

• 2024.12.12
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• 電子デバイス
• センサー

ミネベアミツミGのエイブリック、ソシオネクストからメディカル事業譲受完了　シナジー効果でシェア...

• 2024.12.12
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• 電子デバイス
• M&AアナログIC

住友ベークライト×東北大学　次世代半導体向け素材を共創へ　

• 2024.12.12
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業東北電子材料

半導体分野のハイレベル人材育成へ！　タイ政府が支援

• 2024.12.11
• デジタル版オリジナル
• ASEAN半導体

半導体人材育成へ「挑戦的な取り組み」　北関東3大学が連携

• 2024.12.11
• デジタル版オリジナル
• 北関東半導体

「半導体投資を全力でサポート」　石破首相が強調、半導体国際展にビデオメッセージ

• 2024.12.11
• 産業機械
• 半導体半導体製造装置展示会

電子部品各社、次世代DC向け部品の開発活発 　サーバー高速大容量化など対応

• 2024.12.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

セイコーエプソンが海外工場でRBAプラチナ認証　フィリピンとマレーシア

• 2024.12.11
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• 情報通信
• プリンター水晶