2025.06.04 台湾ASEが最新パッケージング技術「FOCoSブリッジ」開発　TSV搭載　次世代AI／HPC向け

FOCoSブリッジの生成過程

　台湾の半導体パッケージング大手、日月光半導体（ASE）は、次世代AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）向けにTSV（シリコン貫通ビア）技術搭載の最新パッケージング技術「FOCoS-Bridge（ファンアウト・チップ・オン・ザ・サブストレート・ブリッジ）」（FOCoSブリッジ）を開発した。同社では高度IT機器などの進化に伴うデータ伝送の高速化と需要増、信号伝送経路の短縮化などに貢献するという。

　FOCoSブリッジ...　　(つづく)