KDDIなどが世界初、超広帯域光ファイバー伝送成功　非結合12コア光ファイバーとBDFAで

• 2023.11.03
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• 先端技術
• IoT先端技術光ファイバー

電子部品メーカー大手8社の連結中間決算(4～9月)、7社が2ケタの営業減益　産機やICT関連を...

• 2023.11.02
• 電子デバイス
• コンデンサーモーター市場動向決算

日立からパワー半導体事業買収　ミネベアミツミ　垂直統合で成長へ

• 2023.11.02
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

SBI HDとPSMCの半導体工場、8000億円規模の投資必要　後工程と連携プロジェクト開始　...

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾東北

ソニーセミコン、320万画素積層型CMOSイメージセンサー　1/3型レンズに対応したグローバル...

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• センサー

8月度電子部品グローバル出荷、10カ月連続前年割れで1.9％減の3827億円

• 2023.11.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品出荷統計

東レが世界最高強度8.0GPaの炭素繊維開発　環境負荷を低減　幅広い用途展開に期待

• 2023.11.02
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• 材料
• 基礎材料

三菱ケミカルGとホンダ、自動車ボディー用PMMA材料を共同開発　耐衝撃性向上、調色可能でドアや...

• 2023.11.02
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• 材料
• 企業動向基礎材料

電源用部品の開発を強化　次世代パワー半導体の開発も活発に

• 2023.11.02
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• ハイテクノロジー
• その他半導体その他電子部品ハイテクトップ技術動向電源

【電源用部品／次世代パワー半導体技術特集】IPM製品の技術的特徴と石川サンケンのスマートファク...

• 2023.11.02
• ハイテクノロジー
• ハイテク特集電源

【電源用部品／次世代パワー半導体技術特集】小型軽量電源トランス“GEOMACK”GMKトランス...

• 2023.11.02
• ハイテクノロジー
• トランスハイテク特集電源

【電源用部品／次世代パワー半導体技術特集】東京農工大学と大陽日酸、大陽日酸CSEが高純度β型酸...

• 2023.11.02
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集

【海外ニュース】米AMDが業務用に最適化された第4世代CPU拡充　小売りからDCまで幅広く対応

• 2023.11.02
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• ハイテクノロジー
• CPUハイテク海外ニュース米州

【海外ニュース】 独インフィニオンがQi2 MPPワイヤレス充電トランスミッターソリューション...

• 2023.11.02
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• ハイテクノロジー
• EMEAアナログICその他電子部品ハイテク海外ニュース

睡眠のモニタリングソリューション開発　独インフィニオン　OEM向け

• 2023.11.01
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

SBI HDと台湾PSMCの半導体工場、宮城県の大衡村の工業団地に

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾東北

米WDがハードディスク／メモリー事業で会社分割へ　キオクシアとの統合見送り　各市場で戦略的焦点...

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• HDDメモリ決算米州

東芝D＆Sが600V耐圧の小型IPD　ブラシレスDCモーター駆動用

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• アナログICモーター

【事業展望　amsオスラム 】マイクロLEDの8インチウエハー製造技術開発に注力　車載向けへの...

• 2023.11.01
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体

プロテリアルとシムテック、金属積層造形用アルミ合金粉末を共同開発　航空宇宙や半導体製造装置産業...

• 2023.11.01
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• 材料
• ASEAN協業基礎材料