世界最小サイズの積層セラミックコンデンサー　村田製作所が開発　既存製品の体積75％ダウン

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• コンデンサー

デクセリアルズ、表面実装型ヒューズの一部を通販サイト「チップワンストップ」で販売開始

• 2024.10.30
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• その他電子部品

ルネサスとインテル、新プロセッサー搭載PC向けPMソリューションを共同開発　クラス最高の電力効...

• 2024.10.29
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• CPU

新電元、車載機器向けSBDを拡充　漏れ電流99％低減

• 2024.10.29
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インフィニオンが超高電流密度パワーモジュール2種を発表　AIコンピューティング向け

• 2024.10.29
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組み込みソフトウエア開発プラットフォーム「CodeFusionStudio」　米アナログ・デバ...

• 2024.10.29
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世界最小クラスのタクトスイッチ、アルプスアルパインが開発・量産開始

• 2024.10.29
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日本航空電子、欧州EV標準規格「CCS2」に準拠したEV充放電用コネクター発売　高い耐環境性と...

• 2024.10.29
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TSMC、AIで3D ICの設計容易に　EDA各社と連携や導入進む

• 2024.10.28
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ルネサスが家電・ビル機器用マイコン量産　独自新CPU搭載、動作周波数64メガヘルツ

• 2024.10.28
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• CPU

愛知製鋼がステンレス鋼材供給拡大第2ステップ　知多工場ライン増強

• 2024.10.28
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• 企業動向基礎材料

加賀東芝がパワー半導体新工場でオンサイトPPA導入　照明や空調などに利用

• 2024.10.28
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• カーボンニュートラル企業動向北陸半導体

三菱電機がサーマルダイオード赤外線センサー　人の転倒など検知範囲2倍　新たな市場開拓へ

• 2024.10.28
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• センサー

ニデック、車載事業の成長戦略を説明　競争力強化へ事業統合も

• 2024.10.25
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• その他電子部品モーター企業動向

台日産業連携架け橋フォーラム開催　TJPOが都内で30日に

• 2024.10.25
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• 政府
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• セミナー半導体台湾液晶

DNP、ケミカルリサイクルPETを利用し透明蒸着フィルム開発　高い衛生性とバリアー性を実現

• 2024.10.25
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• 基礎材料電子材料

東レ、シリコンフォトニクス用光半導体の高速実装技術を開発　転写・キャッチ材料も

• 2024.10.25
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• 半導体製造装置電子材料

独インフィニオン、SiとSiC技術組み合わせたe-モビリティー向け最先端パワーモジュール発表　

• 2024.10.25
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• EMEAEV半導体

【インタビュー/ビジネス戦略を聞く】　TDK　ルドガー・トロッケル執行役員・電子部品ビジネスカ...

• 2024.10.25
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• コイルコンデンサーセンサー

JDIのOLED事業、中国開発区と最終契約ならず

• 2024.10.25
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