早急な対応に慎重な考え、SIA会長がコメント　バイデン政権の中国半導体調査で

• 2024.12.25
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• 電子デバイス
• 中国半導体米州

u－blox、2.39ミリ角のGNSSチップ　超低消費電力で高い測位精度

• 2024.12.25
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他電子部品

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】日本電波工業　及川英之取締役常務執行役員

• 2024.12.25
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• 電子デバイス
• 水晶販売戦略

三菱電機、耐電圧1.7kVのパワー半導体モジュール　大型産機向けインバーターの高信頼性・高効率...

• 2024.12.25
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• 半導体

【解説】国内初導入のEUV露光装置　その仕組みと革新性

• 2024.12.24
• デジタル版オリジナル
• 半導体半導体ナビ半導体製造装置

電子材料各社、研究開発拠点の投資活発化　次世代の有望分野に照準

• 2024.12.24
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• 材料
• 電子材料

三菱マテリアルがリサイクル金属ブランドに「白金スポンジ」など4製品追加

• 2024.12.24
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• 基礎材料

住友鉱山が日向製錬所に設備投資　「ニッケルマット」生産へ

• 2024.12.24
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• 九州企業動向基礎材料

村田製作所、ノイズ対策部品チップコモンモードチョークコイルを量産　従来より小型の1210サイズ

• 2024.12.24
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• コイル

SEMITECが青森八戸に技術開発の拠点新設　環境車や医療機器など強化

• 2024.12.24
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• EVセンサー医療機器東北

電子部品世界出荷、10月度はほぼ横ばいの0.3％　増産機向け需要の低迷が続く

• 2024.12.24
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• コネクタコンデンサー出荷統計抵抗器

独メルク、先端材料開発センターを静岡事業所内に新設　半導体パターニング材料強化

• 2024.12.24
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• 電子デバイス
• 電子材料

キオクシア、次のステージへ

• 2024.12.23
• デジタル版オリジナル
• メモリ半導体半導体ナビ

AIデータセンター向けSSD公開　韓国SKハイニックス、大容量で高耐久性　帯域幅2倍で高速デー...

• 2024.12.23
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• SSD韓国

独VWグループが加鉱山開発企業を買収　EV用電池材料確保へ

• 2024.12.23
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• EMEA基礎材料米州

米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表　高速トランシーバーとLDO内蔵

• 2024.12.23
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• CASE半導体米州

キオクシアHD上場で優秀な人材獲得を　半導体産業の課題、「違うステージ」で解決へ

• 2024.12.23
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• 半導体株式

SEMITECが小型の風速センサー　幅広い用途、組み込みに最適

• 2024.12.23
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• センサー

TOPPANが「US-JOINT」に参画　日米混合の次世代パッケージコンソーシアム

• 2024.12.23
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• 半導体電子材料

東レ、HC電解質膜の開発・量産事業でGX支援事業に採択　10GW以上の生産能力、28年度中に

• 2024.12.23
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• 電子材料