ローム、回路シミュレーター向けSPICEモデルのラインアップを拡充

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• その他半導体

ヒノデHDが新技術「鋳鉄×ミネラルキャスティング」「高減衰鋳鉄」　高剛性と高減衰性の両立を実現...

• 2023.10.13
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• 材料
• その他半導体九州基礎材料

日本ケミコン、車両バックモニター向け高性能カメラモジュールで高画素・広視野角を実現　CEATE...

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• CEATEC2023その他電子部品

浜松ホトニクスがハイパースペクトルカメラ向け新センサー　プラ選別処理を高効率化

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• センサー

AIやセンサー活用で歩き姿チェック　京セラとワコール新サービス「フットコンシェルジュ」提供開始

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• AIセンサー

名古屋工大が〝ヨウ化水素サイクル〟開発　太陽光水素生成と電池発電繰り返し可能　カーボンナノチュ...

• 2023.10.13
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• 材料
• カーボンニュートラル先端技術基礎材料

面内分極使用の不揮発性メモリー開発　東京工業大学、実用化を目指し企業などと連携

• 2023.10.13
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• 電子デバイス
• メモリ

航空電子がアイオーコアと資本業務提携　車載ネットワークの光化へ共同開発

• 2023.10.12
• 電子デバイス
• ADASコネクタその他電子部品提携

三菱電機とデンソーが米コヒレント子会社に出資　SiC基板事業　両社750億円ずつ

• 2023.10.12
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• 電子デバイス
• その他半導体協業株式米州

空間伝送型ワイヤレス電力伝送システム実現へ　京セラが基礎技術を開発

• 2023.10.12
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• 電子デバイス
• その他電子部品電源

クラレ、ポリビニルアルコール樹脂値上げ

• 2023.10.12
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• 材料
• 基礎材料

JX金属が高校生招き見学会開催　非鉄金属素材の魅力や重要性伝える

• 2023.10.12
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• 材料
• 基礎材料

ルビコンが非固体アルミ電解チップコンデンサーの業界トップスペックを実現　高容量・低ESR性能で...

• 2023.10.12
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• 電子デバイス
• コンデンサー

「トポロジカル物質デバイス」で課題解決　東大研究発のスタートアップ・トポロジックが量子科学の新...

• 2023.10.12
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• 材料
• センサーその他半導体メモリ先端技術

仏フォーシーパワー社が電動モビリティー向け電源で日本に支社　カワサキにバッテリー提供

• 2023.10.12
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• 電子デバイス
• EMEAEV電源

ALANコンソ発ベンチャー、水中ロボやセンサーを開発　海洋・海中データ特化型の企業目指す

• 2023.10.12
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• ロボティクス
• DXセンサー協業

AMDがAIソフトの新興買収　AI強化

• 2023.10.11
• 電子デバイス
• AIM&Aその他半導体米州

スマホやドローンにワイヤレスで給電　京セラが基礎技術開発　独自の制御で

• 2023.10.11
• 情報通信
• IoTドローン電源

NTTリミテッドが米クアルコムと戦略的提携　エッジAI推進へ

• 2023.10.11
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• 電子デバイス
• AIその他半導体協業米州

日本ケミコン、高容量・高リプル電流化の導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー開発　同一...

• 2023.10.11
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