蘭NXP、AI対応エッジ機器向けクロスオーバーMCU発表　最大172倍のアクセラレーション

• 2024.10.17
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

2.92㎜テストコネクター、周波数43.5GHz対応に拡張　ヒロセ電機が一般販売開始

• 2024.10.17
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

AKMの環境発電向けIC、藤倉コンポジットの「バッテリーレス液体検知センサ」に採用　

• 2024.10.17
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体

TE データ＆デバイス事業部、AIアプリ構築のための開発を強化　顧客のニーズに的確に対応　

• 2024.10.17
• 
• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

レゾナック、ISCC PLUS認証取得製品を拡大　大分コンビナートの全ての主要製品が対象に

• 2024.10.16
• 
• 材料
• 電子材料

クラレがDXへの取り組み強化　米ANSYS社と協働で、研究開発期間の短縮やコスト削減へ

• 2024.10.16
• 
• 材料
• DX電子材料

STマイクロ、シリアル・ページEEPROM新製品「M95P」シリーズ発表　エッジAI対応、評価...

• 2024.10.16
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• 電子デバイス
• メモリ

積水化成品端材活用し、梱包資材　ポリエチレンフィルム生産過程で

• 2024.10.16
• 
• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

高砂製作所が新技術ブランド「MEDT」制定　四つの技術要素で構成

• 2024.10.16
• 
• 計測
• 企業動向電源

未来の半導体業界、人生ゲームで再現　CEATECで職業体験

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• CEATEC2024半導体展示会

次世代パッケージ技術、車載半導体で加速へ　ベルギーの研究機関アイメック中心に

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• 企業動向半導体技術動向自動車

ソニーセミコン、0.44型のフルHD OLEDマイクロディスプレーを商品化　業界最小画素と最高...

• 2024.10.11
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

印タタと米ADIがMOUに署名、協業へ　半導体エコシステムを確立

• 2024.10.11
• 
• 電子デバイス
• その他海外半導体協業米州

エッジAI対応の50G-PON終端装置用SoC　米ブロードコムが一般提供を開始

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• SoC

七星科学研究所、コネクター新製品を続々開発　積極的に市場投入　生産性向上の取り組みも

• 2024.10.11
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

UBEが独ランクセスと株式譲渡契約　ウレタンシステムズ事業を買収

• 2024.10.11
• 
• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

【CEATEC 2024特集】北陸電気工業　フォークリフト用IoTシステムを提供

• 2024.10.11
• 特集・企画
• CEATEC2024センサー展示会抵抗器

TDK、スマートグラスで4K実現　可視光フルカラーレーザー制御デバイスを世界初開発

• 2024.10.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ソニーセミコンが車載カメラ用CMOSイメージセンサー 　RAWとYUV画像を独立2系統で処理・...

• 2024.10.10
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• 電子デバイス
• ADASセンサーその他電子部品

太陽誘電、見えないものを見る技術　「センサエキスポジャパン 2024」に出展

• 2024.10.10
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• 電子デバイス
• センサー展示会