JX金属の圧延銅箔の新工場が竣工　下期に生産能力25%増へ

• 2024.03.14
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• 電子材料

日本電波工業、小型差動出力水晶発振器で業界最小級2016サイズを開発　高温105度に対応

• 2024.03.14
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• 電子デバイス・材料
• 水晶

DNPが太陽光発電所用反射シートの提供開始　両面採光型太陽電池の発電量を向上

• 2024.03.14
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• ソーラー基礎材料

日本ゼオン、高岡工場COPリサイクルプラントを竣工　廃棄樹脂を再利用

• 2024.03.14
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NKKスイッチズ、ロボット関連向け製品が充実　業界最薄クラスの防水形照光式押ボタンスイッチ「Y...

• 2024.03.14
• 電子デバイス
• スイッチ

「世界でもここだけ」　JX金属が日立事業所に新棟、銅箔の圧延と粗化処理を一貫で

• 2024.03.13
• 材料
• 基礎材料電子材料

原子力機構発ベンチャーEFT、シリーズBラウンドで13.5億円調達

• 2024.03.13
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• 基礎材料

ユーブロックス、バッテリー駆動デバイス向けWi-Fi6モジュールを手頃価格で発売　

• 2024.03.13
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• その他海外その他電子部品

日本ガイシが絶縁放熱回路基板の生産能力を増強　月間生産能力2.5倍に

• 2024.03.13
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• 電子デバイス
• その他半導体

東レ、次世代電池用イオン伝導ポリマー膜のイオン伝導度を10倍に向上

• 2024.03.13
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• 電子材料

NTTコムがスマートグラスなど使い遠隔見守り　ハンズフリーで双方向コミュニケーション

• 2024.03.13
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UBE、5億ドル投資で米にDMC・EMCのプラント建設

• 2024.03.12
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リテルヒューズが表面実装型MOVデバイスを発売　125度までの耐熱性能

• 2024.03.12
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独インフィニオンがIoT市場向け強化　新MCUプラットフォームの投入計画を発表　　

• 2024.03.12
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ヨコオ、スプリングコネクターの嵌合高さ1ミリメートルを実現　従来比3割減の低背化

• 2024.03.12
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• コネクタ

レゾナックがISES参加者向けに見学会開催、半導体後工程R＆D拠点を公開

• 2024.03.12
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• 内覧会電子材料

クラボウ、高機能樹脂製品を2倍以上に生産増強　半導体製造装置向け

• 2024.03.11
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• 基礎材料電子材料

部品各社が積極的に事業拡大　12月期決算メーカー、EV、AIなどに照準

• 2024.03.11
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• コイルモーター企業動向決算

ルネサスがハイエンドMPU、ビジョンAIとリアルタイム制御　1チップで同時に実現、次世代ロボテ...

• 2024.03.11
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DICが印の新工場本格稼働　コーティング用樹脂生産拡大

• 2024.03.11
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