東レ、光半導体実装技術を開発　シリコンフォトニクス拡大に貢献

• 2024.11.15
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

【5G関連部品特集】スマホなど高機能化に対応　次世代通信規格にも照準

• 2024.11.15
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• 特集・企画
• 5Gその他電子部品市場動向電子部品・材料特集

【5G関連部品特集】製品別動向

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5Gコネクタその他電子部品製品動向電子部品・材料特集

【5G関連部品特集】5G通信用材料の技術開発が進展　低誘電率や低誘電正接など実現へ

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5G製品動向電子材料電子部品・材料特集

【5G関連部品特集】ケル　各種コネクター開発を強化　次世代の高速伝送要求に対応

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5Gコネクタ電子部品・材料特集

【5G関連部品特集】メイコー　ベトナムに新製造拠点建設　ガラスコア基板検討も開始

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5Gその他電子部品電子部品・材料特集

【5G関連部品特集】旭工芸　供給高信頼SMDキャリアテープ、8ミリメートル幅テープを主力に

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5Gその他電子部品電子部品・材料特集

【5G関連部品特集】北陸電気工業　MEMSセンサー、小型品のラインアップ拡充　容量式湿度センサ...

• 2024.11.15
• 特集・企画
• 5Gセンサー抵抗器電子部品・材料特集

エヌビディア、ソフトバンクの基地局でAI推論処理　日本独自AI基盤への活用視野、5Gとの両立可...

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• 5GAIGPU

米MIPSが車載用CPUを一般向けに提供　ADASやAI対応

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• CPU米州

キオクシアが512GBの組み込み式フラッシュメモリー　業界初のQLC技術採用

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• メモリ

生成AIによる技術領域を可視化　デクセリアルズとMRIがシステムの構築を開始 　

• 2024.11.14
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• 材料
• AI電子材料

新菱が半導体精密洗浄事業を強化　福島に新工場、岩手工場を増強

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体製造装置東北

京セラ、AI搭載の高精度測距カメラを発表　LiDARとカメラ双方の光軸を一致させた自動運転用セ...

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• センサー

東レGの米TAC、熱可塑性炭素繊維複合材料の生産能力を増強　米社の資産、技術、知的財産を購入

• 2024.11.14
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• 材料
• 企業動向基礎材料米州

TSMCや熊大など地下水保全へ連携プロジェクト、環境問題の研究推進

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• 九州半導体

エヌビディア、ソフトバンク基地局でAI推論処理　5Gとの両立可能も確認、日本独自の基盤に活用視...

• 2024.11.13
• 電子デバイス
• 5GAIGPU

非可食バイオマス由来のナイロン原料、東レとタイPTTGCが量産技術の検討開始

• 2024.11.13
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• 材料
• 電子材料

ニチコンがアルミ電解コンデンサー新シリーズ　業界最高級の高温度・長寿命化

• 2024.11.13
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• 電子デバイス
• コンデンサー

京都マイクロコンピュータ、Arm／RISC－Ⅴ用JTAGデバッガー「PARTNER-Jet3」...

• 2024.11.13
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