タワーセミコンとInnoLight 多世代高速光トランシーバー開発で提携

• 2023.10.05
• 
• ハイテクノロジー
• その他海外その他電子部品ハイテク海外ニュース中国伝送提携

【新技術】東京大学などの研究グループが新規n型有機半導体を開発　安価で低環境負荷の高機能デバイ...

• 2023.10.05
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術先端技術

【ハイテク新技術】東北大学の国際共同研究チーム 車体や建物を充電に使う3Dカーボン材料を開発3...

• 2023.10.05
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• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテク新技術先端技術電子材料

半導体などの工場、立地しやすく 政府が土地規制緩和方針　安保重要物資拡大へ

• 2023.10.04
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策

経産省、最大1920億円補助　米マイクロンの広島工場へ

• 2023.10.04
• 
• 政府
• その他半導体政策

米GF、マレーシアに新拠点　技術者など300人の雇用創出

• 2023.10.04
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体米州

三菱ケミカルG、高付加価値ポリカーボネート樹脂新シリーズ　PFASフリーと高難燃性を両立

• 2023.10.04
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• 材料
• 基礎材料

ニッパツが電動車向け部品用金属基板の生産能力2.5倍に　駒ケ根工場に新棟建設　新工場に100億...

• 2023.10.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

アドバンテストのSSDテストシステム「MPT3000」　 PCIe5.0コンプライアンス・テス...

• 2023.10.04
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• 産業機械
• その他半導体

米の半導体大手マイクロンに最大1920億円　政府が補助発表

• 2023.10.03
• 電子デバイス
• その他半導体中国地方政策米州

米インテルが先端プロセスで半導体量産開始　アイルランド工場、欧州初のEUV導入

• 2023.10.03
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

UBEが研究開発棟を大阪研究開発センター内に新設　エンプラ中心に　コンポジット事業強化

• 2023.10.03
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• 材料
• 電子材料

JDIが蕪湖経済技術開発区とG6／8.7の次世代OLED事業で工場　「JDIブランド」を重視　...

• 2023.10.03
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• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

7月の電子部品グローバル出荷、前年割れ9カ月続く　民生・中国向け需要、回復せず

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

ルネサスが16ビットマイコン最上位モデル　アプリ特化型FAA搭載

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

レスターホールディングス、都築電気傘下4社を完全子会社化　クロスセルバリエーション拡大へ

• 2023.10.03
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体電子部品商社

独インフィニオンがセキュリティーソリューションの説明会　産業や環境などのサポート方法　電子廃棄...

• 2023.10.03
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体環境その他

インテルがアイルランドで半導体量産　EUV導入で微細化　米中対立の中、分散図る

• 2023.10.02
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体半導体製造装置米州

JDIが次世代OLED事業で覚書　中国・蕪湖経済技術開発区と

• 2023.10.02
• 
• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

米国防総省が地域半導体開発組織を支援　国内生産強化へ　8拠点に総額360億円

• 2023.10.02
• 
• 政府
• その他半導体米州