SBIが台湾PSMCとの共同事業解消

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• 半導体台湾

インフィニオンがUSBペリフェラル・コントローラー新製品　最大20ギガbps転送に対応

• 2024.10.07
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• 電子デバイス
• 半導体

高性能材料技術・事業化研究所が設立　高性能材料分野の事業化を促進　豊富な情報を基に、4事業を展...

• 2024.10.07
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• 材料
• 電子材料

双葉電子が耐久性2倍超の産業用サーボ　小型・高トルクで制御をより高速・高効率化

• 2024.10.07
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• 産業機械
• モーター

新パイロットラインを着工　ラピダス、チップレット技術に注力

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 半導体

STマイクロとクアルコムが戦略的協業　エッジAI活用の次世代IoTソリューションで

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• EMEASoC米州

住友鉱山グループ、貼り合わせSiC基板8インチ量産ライン構築へ　サイコックス大口工場　

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体

三菱電機、福山工場の12インチウエハーで半導体の本格供給開始　

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 半導体

エイブリック、セカンダリー用降圧同期整流スイッチングレギュレーター開発

• 2024.10.04
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、第3世代のSiC SBDの1200V耐圧品を追加　

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 半導体

古河電気工業と古河樹脂加工、電力用ケーブル保護管「SFVP」ラインナップ拡充　φ150とφ20...

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 電線

ソニーセミコンと英ラズパイ、共同開発のAIカメラを発売

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• EMEAその他電子部品

明電舎が日産から品質優秀サプライヤー表彰初受賞

• 2024.10.04
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• 産業機械
• その他電子部品

自動車用電子部品の技術開発進む　次世代車室内用部品開発に注力

• 2024.10.04
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサーセンサー技術動向

プロテリアルが磁気シートパネルを開発　非接触充電システムへの採用目指す

• 2024.10.04
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 電子材料首都圏

【自動車用電子部品技術特集】自動車用アルミ電解コンデンサーの最新技術動向　ニチコン

• 2024.10.04
• ハイテクノロジー
• コンデンサーハイテク特集自動車

TDKが 「スピンメモリスタ」開発 　ＡＩ消費電力低減目指す

• 2024.10.03
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• 電子デバイス
• その他電子部品

浜松ホトニクスが光空間伝送用トランシーバーを発売　小型で低コスト実現

• 2024.10.03
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱ケミカルGが新たにISCC PLUS認証取得

• 2024.10.03
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• 材料
• 企業動向基礎材料

横断の5メートル手前から検知　住友電工が道路横断者検知用新センサー

• 2024.10.03
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• 電子デバイス
• センサー