2025.04.23 artienceが韓国半導体材料メーカーとMOU締結　新事業創出めざす

左から、MTIのJames Park CEO、artienceの濱田弘之・取締役副社長

　artienceは、韓国のMTIと半導体市場での新事業創出に向けた販売および共同開発に向けてMOU（基本合意書）を締結した。

　同社は、ディスプレー・先端エレクトロニクス関連事業を戦略的重点事業の一つに位置付け、独自ポリマーの精密な構造制御合成、塗加工技術、微小パーティクル管理技術を活用し、次世代半導体材料に不可欠な材料開発に取り組んでいる。特に、チップレットや3次元実装に対応する高付加価値材料の開発を進め、半導体市場に新しい...　　(つづく)