I－PEX、ニオイセンサ開発に注力　手のひらサイズのセンサーがCEATEC2024で注目　

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• センサー

日鉱金属（現JX金属）元会長の故・坂本卓氏「お別れの会」 　28日、東京都で

• 2024.10.30
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• 材料
• 基礎材料式典

日本ゼオンがCOPの新グレード発売　低複屈折が進化、耐光性や耐熱黄変性も　

• 2024.10.30
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• 材料
• 電子材料

デクセリアルズ、表面実装型ヒューズの一部を通販サイト「チップワンストップ」で販売開始

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

新電元、車載機器向けSBDを拡充　漏れ電流99％低減

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• 半導体

インフィニオンが超高電流密度パワーモジュール2種を発表　AIコンピューティング向け

• 2024.10.29
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• EMEA半導体

組み込みソフトウエア開発プラットフォーム「CodeFusionStudio」　米アナログ・デバ...

• 2024.10.29
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• 情報通信
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• 半導体

日本航空電子、欧州EV標準規格「CCS2」に準拠したEV充放電用コネクター発売　高い耐環境性と...

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• EVコネクタ

世界最小クラスのタクトスイッチ、アルプスアルパインが開発・量産開始

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• スイッチ

ルネサスとインテル、新プロセッサー搭載PC向けPMソリューションを共同開発　クラス最高の電力効...

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• CPU

TSMC、AIで3D ICの設計容易に　EDA各社と連携や導入進む

• 2024.10.28
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱電機がサーマルダイオード赤外線センサー　人の転倒など検知範囲2倍　新たな市場開拓へ

• 2024.10.28
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• 電子デバイス
• センサー

愛知製鋼がステンレス鋼材供給拡大第2ステップ　知多工場ライン増強

• 2024.10.28
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• 材料
• 企業動向基礎材料

加賀東芝がパワー半導体新工場でオンサイトPPA導入　照明や空調などに利用

• 2024.10.28
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル企業動向北陸半導体

ルネサスが家電・ビル機器用マイコン量産　独自新CPU搭載、動作周波数64メガヘルツ

• 2024.10.28
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• 電子デバイス
• CPU

ニデック、車載事業の成長戦略を説明　競争力強化へ事業統合も

• 2024.10.25
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• その他電子部品モーター企業動向

台日産業連携架け橋フォーラム開催　TJPOが都内で30日に

• 2024.10.25
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• 政府
• 電子デバイス
• セミナー半導体台湾液晶

【インタビュー/ビジネス戦略を聞く】　TDK　ルドガー・トロッケル執行役員・電子部品ビジネスカ...

• 2024.10.25
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサー

DNP、ケミカルリサイクルPETを利用し透明蒸着フィルム開発　高い衛生性とバリアー性を実現

• 2024.10.25
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• 材料
• 基礎材料電子材料

東レ、シリコンフォトニクス用光半導体の高速実装技術を開発　転写・キャッチ材料も

• 2024.10.25
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• 半導体製造装置電子材料