富士フイルム、CMPスラリーの最新設備　投資額20億円、熊本県菊陽町で始動式

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• その他半導体九州基礎材料

【CES 2024から】独ボッシュが投資、米半導体工場に15億ドル　SiC増強、26年量産開始...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• CES2024EMEAその他半導体米州

【水晶デバイス特集】水晶デバイス、自動車高機能化や5Gなど進展　中長期で世界的な成長見込む

• 2024.01.29
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• 特集・企画
• 市場動向水晶電子部品・材料特集

【水晶デバイス特集】製品動向　人工水晶の新技術導入が活発化

• 2024.01.29
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• 特集・企画
• 水晶製品動向電子部品・材料特集

【水晶デバイス特集】日本電波工業　車載や5Gなど重点、小型・高品質品の開発に力

• 2024.01.29
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• 特集・企画
• 水晶電子部品・材料特集

【水晶デバイス特集】三生電子　生産設備・計測装置の提供を強化

• 2024.01.29
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• 特集・企画
• 水晶電子部品・材料特集

エイブリックが独第三者認証機関から開発プロセス認証　自動車向け機能安全規格「ISO 26262...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• アナログIC

【CES 2024から】ボッシュとクアルコム、一つの半導体で自動車制御実現　デジタルコックピッ...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• CES2024その他半導体展示会米州

NECと日立、保有するルネサス株を売却

• 2024.01.26
• 総合電機
• 株式経営戦略電子材料

竹中センサーグループが神戸で総合見本市　4社の製品を一堂にあす27日まで

• 2024.01.26
• 電子デバイス
• センサー展示会関西

米インテル、ニューメキシコ州の工場が開所　3Dパッケージング技術など対応

• 2024.01.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

高速信号コネクター用植物由来の半芳香族ナイロン樹脂、ホシデンがユニチカと共同開発

• 2024.01.26
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• 材料
• 電子材料

コーニングのカバーガラスがサムスンの旗艦スマホに採用　耐久性と視認性を両立

• 2024.01.26
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• 材料
• 基礎材料米州韓国

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】 北陸電気工業　多田守男社長

• 2024.01.26
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• 電子デバイス
• センサー抵抗器経営戦略

三菱電機がxEV用モジュールの小型化実現　SiCパワー製品を拡充

• 2024.01.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

クラボウがネプコンに出展　「見る」技術をベースに提案

• 2024.01.26
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• 産業機械
• センサー

【中・四国版】CSEPが新春賀詞交歓会　新しい活力生まれる年に

• 2024.01.26
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• 特集・企画
• その他電子部品中国地方四国地域流通特集式典

米ラスベガスで超高画質エンタメ体験！　超高解像度のカメラシステム　スイスSTマイクロが参画

• 2024.01.25
• エンタメ
• 電子デバイス
• CES2024その他半導体米州

「ネプコンジャパン」「オートモーティブワールド」開幕　SMTとクルマの最新技術一堂　東京ビッグ...

• 2024.01.25
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• 設備
• 電子デバイス
• CASEその他電子部品展示会表面実装

独インフィニオンと米ウルフスピードが150ミリSiCウエハー供給契約を延長

• 2024.01.25
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州