日本軽金属、LIB用端子部の新技法開発　アルミと樹脂の接合技術利用

• 2024.09.26
• 
• 材料
• 電子材料電池

【関西エレクトロニクス産業特集】スワロー電機　小型から大型まで電源トランス主軸に伸長

• 2024.09.26
• 特集・企画
• トランス地方産業特集関西

「半導体製造が九州で完結する」　九州初の半導体展示会、25日開幕

• 2024.09.25
• 電子デバイス
• 九州半導体展示会

韓国サムスンが業界初の第8世代V-NAND適用PCIe 4.0車載用SSD開発完了　最高速の2...

• 2024.09.25
• 
• 電子デバイス
• SSD韓国

コアスタッフがIDEC製品の販売契約　スイッチ・端子台などネット通販

• 2024.09.25
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• 商社
• 電子デバイス
• スイッチ

大陽日酸が回転TIG溶接の専用トーチ開発、製品化へ 　高速で欠陥レスな造形が可能に

• 2024.09.25
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

慶応大、古河電工など、次世代車載光通信方式「SiPhON」の実証に成功

• 2024.09.25
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• 電子デバイス
• CASEその他電子部品

バレンズのMIPI A-PHY半導体、欧州車メーカーが採用

• 2024.09.25
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• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、車載向けのブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー新製品　4ミリ角、チャージポンプ...

• 2024.09.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

【汎用インバーター特集】モーターの省エネ実現　カーボンニュートラルに貢献

• 2024.09.25
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• 特集・企画
• モーター市場動向産機・設備特集

【汎用インバーター特集】安川電機　CO₂排出量実質ゼロに注力　「GA700」などそろえる

• 2024.09.25
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• 特集・企画
• モーター産機・設備特集

【汎用インバーター特集】東芝産業機器システム　新開発モーターに特化　駆動用インバーターを投入

• 2024.09.25
• 特集・企画
• モーター産機・設備特集

次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発　レゾナックと仏社

• 2024.09.24
• 材料
• 企業動向半導体協業提携電子材料

電子部品各社、AI技術の活用推進　生産性向上、開発の効率化など業務がスピードアップ

• 2024.09.24
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• 電子デバイス
• AIその他電子部品企業動向

TEジャパンが社名変更説明会を開催　グローバル視点で事業展開

• 2024.09.24
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• 電子デバイス
• コネクタセンサー式典

旭化成アドバンスがEVバッテリーの熱暴走抑制の耐炎化繊維素材の販売開始　高断炎性と加工性に優れ...

• 2024.09.24
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• 材料
• 電子材料

異物が発生しないクリーンな技術　レゾナックが先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剝離プロセ...

• 2024.09.24
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• 材料
• 電子材料

amsOSRAMが次世代のdToFセンサーモジュール　超小型で高精度・超低消費電力

• 2024.09.24
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• 電子デバイス
• EMEAセンサー

セントラル硝子が半導体向けエッチングガスCEG34E量産開始　次世代3D NAND Flash...

• 2024.09.24
• 材料
• 半導体電子材料

豊田合成の高圧水素タンク、トヨタのポータブル水素カートリッジに採用

• 2024.09.24
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料