【防災・備災／減災特集】BLUETTI　ポータブル電源／ポータブル冷蔵庫　非常時からアウトドア...

• 2024.03.01
• 特集・企画
• 電源

米マイクロン、省電力のHBM3E量産開始　AI向け　エヌビディアが採用

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州

ラピダス、加テンストレントと協業　エッジAI用アクセラレーター開発　29年めどに量産化めざす

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業

アルプス物流が愛知県小牧市に新倉庫を建設　AMRも導入

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品中部

STマイクロ、xEV向け積極展開　単体からシステムまで幅広く

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス・材料
• EMEAEVその他半導体

東芝D＆SのパワーMOSFET、最新世代スーパージャンクション構造の高速ダイオード型を発売

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサス、新AIアクセラレーターと組み込みプロセッサー技術を開発　高度なビジョンAIを実現

• 2024.02.29
• 
• 先端技術
• 電子デバイス
• CPU

AKM、高速応答・低発熱・耐ノイズを実現したEV向け電流センサーの量産開始

• 2024.02.29
• 
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• EVセンサー

ニデックモータがAIR社と共同開発　2人乗りeVTOL向けモーター

• 2024.02.29
• 
• ロボティクス
• 電子デバイス
• ドローンモーター協業

米マイクロンがAI向け省電力メモリーなど　エヌビディアにも採用

• 2024.02.28
• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ米州

ラピダスがエッジAIアクセラレーター開発　テンストレントと協業で

• 2024.02.28
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

TSMC会長、岸田首相らと意見交換　供給網への決意評価

• 2024.02.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

米ADIが台湾TSMCと提携拡大　長期的なウエハー供給で

• 2024.02.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾提携米州

ネクスティエレクトロニクス、モビリティー向けAI開発を加速　米エヌビディアのGPU活用　ジーデ...

• 2024.02.28
• 
• 電子デバイス
• GPUその他半導体

OKIが産業用カメラを開発　被写界深度、従来の5倍

• 2024.02.28
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

ザインG、カメラ画像長距離伝送キット提供開始　ラズパイ最新カメラに対応

• 2024.02.28
• 
• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

プロテリアルが高耐熱磁気シールドシートを開発　従来比50度高の130度、厚みは4割

• 2024.02.28
• 
• 材料
• その他電子部品基礎材料

三菱ケミカルGが高耐熱のCMCを開発　1500度対応、宇宙産業用などに

• 2024.02.28
• 
• 材料
• 基礎材料

ロームのGaNデバイス、台湾ブランド「Innergie」に採用

• 2024.02.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

BougeRVがリュックに入るサイズの3キロ切るポータブル電源、リン酸鉄の機種も拡充

• 2024.02.28
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• 家電
• 電源