米インテルが新型のAI半導体発表　3Dチップレット採用も

• 2023.09.20
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

米インテルがCPU基板にガラス素材採用　有機移行以来、大きな転換

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

STマイクロ、ボルグワーナーにSiC半導体採用　インバーターなどプラットフォームで　

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体

レゾナックが半導体材料開発でAIソフトの米社と連携　6G向け想定　材料工学とAIの融合

• 2023.09.20
• 
• 材料
• 5Gその他半導体協業基礎材料米州

積水化学工業が信越ポリマー管材事業譲受

• 2023.09.20
• 
• 材料
• M&A電子材料

山洋電気、バッテリー交換10年不要のLiB搭載UPS開発

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• 電源

ヒロセ電機、自動車向け事業が堅調　今後も3本柱で「つなぐ」ビジネスを提案

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

村田製作所、めっき技術開発などの新研究開発棟　福井県鯖江市に　

• 2023.09.20
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

インテル、CPU基板をガラスに　AIなどで高性能化、20年代後半から

• 2023.09.19
• 電子デバイス
• その他半導体米州

海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

英アームが株式公開　売り出し価格上回る人気

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

東レGの米CMAがボーイング社の「サプライヤー・オブ・ザ・イヤー」受賞

• 2023.09.19
• 
• 材料
• コンテスト電子材料

京大や古河電工Gが高温超電導集合導体を開発　脱炭素や核融合に期待

• 2023.09.19
• 
• 材料
• カーボンニュートラル先端技術基礎材料

マイクロ波化学が凍結乾燥装置の「実機テスト」　サンプル評価を受け付け　

• 2023.09.19
• 
• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料関西

韓国LGESが米国でESS取り組み強化　今後5年で売上高3倍へ

• 2023.09.18
• 
• 電子デバイス
• 米州蓄電システム電池韓国

英アームが次世代インフラ向け新プラットフォーム発表　HPCやMLの性能向上

• 2023.09.18
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

米ディジ・キー、1～2Qで製品群大幅に拡充　300以上の新規サプライヤー　

• 2023.09.18
• 
• 商社
• その他電子部品米州

岐阜大、三菱化工機、レゾナックがアンモニア分解技術で協働　燃焼器用改質器ユニットなど研究開発

• 2023.09.18
• 
• 材料
• 協業電子材料

東芝D＆Sが過熱監視ICを拡充　簡単な回路構成で電子機器内の温度上昇検出

• 2023.09.18
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体

非接触伝送システムの新市場創出へ　ザインエレが技術提供でコラボ　東大d.labとティーリンクス...

• 2023.09.18
• 
• 電子デバイス
• IoTその他電子部品