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電子材料メーカーが半導体材料の生産増強、AI関連需要拡大へ新工場
2024.04.23
材料
その他半導体
企業動向
電子材料
ルネサスが新ファミリー発売 ジッターアッテネーター&クロックジェネレーター
2024.04.23
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
ローム、業界初アナデジ融合制御電源ソリューションを提供 6月から16ビットRISCマイコン量産
2024.04.23
電子デバイス
その他半導体
JAEが産機向けイーサネット小型防水コネクター発売 中継タイプで業界最小クラス、IEC規格に対...
2024.04.23
電子デバイス
コネクタ
半導体材料で新工場建設相次ぐ 生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど
2024.04.22
材料
AI
九州
企業動向
北関東
基礎材料
電子材料
韓国
ラピダスが米シリコンバレーに新会社
2024.04.22
電子デバイス
その他半導体
米州
高齢者向けサービスに音声分析技術提供 SMKなど3社が業務提携 音声データで健康状態検知
2024.04.22
ヘルスケア
電子デバイス
その他電子部品
ルネサスが32ビットマイコン拡充 「RA0」シリーズ第1弾 最小クラスの消費電力
2024.04.22
電子デバイス
その他半導体
住友電工がレドックスフロー電池納入 成和RW社で運用開始
2024.04.22
電子デバイス
蓄電システム
JDIがノートPC用有機EL開発 OLED「イーリープ」の技術で輝度3倍を実現 スマートウオッ...
2024.04.22
電子デバイス
有機EL
三菱ケミカルGの樹脂部材が月面探査車YAOKIに採用 コンプライアントメカ設計適用
2024.04.22
材料
ロボット関連製品
先端技術
基礎材料
TED長崎が小型センサーマネジメントユニットオールインワン型販売開始 予兆検知機能を搭載
2024.04.22
電子デバイス
その他電子部品
JDI、ノートPC用有機ELディスプレーを開発 従来比3倍のピーク輝度
2024.04.19
電子デバイス
有機EL
業界最高の10.7Gbpsを実現 韓国サムスンがLPDDR5X DRAM開発 オンデバイスAI...
2024.04.19
電子デバイス
その他半導体
メモリ
韓国
日新電機と住友電工、エネルギーシステム開発センターを開設
2024.04.19
設備
電子デバイス
その他電子部品
蓄電システム
STマイクロ、偽ブランド防ぐ無線タグIC ブロックチェーンで履歴を保護
2024.04.19
電子デバイス
その他半導体
ヒロセ電機が車載対応コネクターを拡充 0.4ミリピッチのFPC/FFC 2点接点構造で接触不良...
2024.04.19
電子デバイス
コネクタ
【やさしい業界知識】接続部品
2024.04.19
電子デバイス
コネクタ
スイッチ
新入社員
業界知識
製品動向
厚み20マイクロメートルのジルコニアフィルム Orbrayが超薄厚研磨技術で作製
2024.04.19
材料
電子材料
アンモニアからFCV用水素 大陽日酸が製造実証に成功
2024.04.19
材料
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