【ハイテクびと】デクセリアルズ コネクティングマテリアル事業部商品開発部担当部長 大関裕樹氏

• 2024.09.06
• 
• ハイテクノロジー
• ハイテクびと人物電子材料

「直径0.35ミリ」　世界最小スプリングコネクター開発　USB4向け防水品も　ヨコオ

• 2024.09.05
• 電子デバイス
• コネクタ

ネプコンジャパンが開幕　中国の最新BEVなど紹介

• 2024.09.05
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• 自動車
• 電子デバイス
• EV半導体展示会

新電元、EV充電器4シリーズが決済認証サービス「Eneliver」に対応

• 2024.09.05
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

東芝D＆S、阻止電圧900Vを実現した車載用フォトリレー　400Vバッテリーシステムに対応

• 2024.09.05
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• デジタル版オリジナル
• リレー半導体

AKM子会社のセンスエア、高安全性のガスセンサー開発　強燃性冷媒R290のリスクを軽減

• 2024.09.05
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• 電子デバイス
• センサー

SMKが「イノベーションセンター」取り扱いアイテムをWebで新規公開

• 2024.09.05
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• 電子デバイス
• センサーその他電子部品企業動向

信越化学工業、300ミリメートルのQST基板開発　GaN成長時の反りやクラック問題を解決　サン...

• 2024.09.05
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• 材料
• 電子材料

EUは「半導体大使」任命を　業界団体が支援拡充求める

• 2024.09.04
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• ミリ波
• EMEA半導体

欧州の産学15者が高性能希土類磁石を共同開発　NdFeBベース　中国依存を減らす

• 2024.09.04
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• 材料
• EMEA協業電子材料

NTTが世界初成功　100テラビット毎秒超の長距離伝送　超長波長帯一括変換技術で実現

• 2024.09.04
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• 情報通信
• ネットワーク光ファイバー

東芝D＆Sが車載用PchパワーMOSFETを製品化　AEC-Q101に適合、マイナス40／60...

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• 半導体

日清紡マイクロが車載機器向けLDOボルテージレギュレーターのサンプル出荷開始　出力電圧上下監視...

• 2024.09.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

エム・アールエフがUHF RFIDタグに参入　米アクゾンと代理店契約しコールドチェーン市場開拓

• 2024.09.04
• 
• 電子デバイス
• センサー

JSRがスマートプラ材料開発　生体分子のように抗体を精密認識

• 2024.09.04
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• 材料
• 先端技術基礎材料

サンワテクノスが米オハイオ州に営業拠点　自動車メーカーなどに顧客密着の活動

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• 米州電子部品

300ミリGaN基板　パワー半導体向け大口径化　信越化学

• 2024.09.03
• 材料
• 先端技術半導体技術動向材料

毎秒100テラビットで800キロ光通信　既存ファイバーで実現　世界初の長距離伝送、NTT

• 2024.09.03
• 情報通信
• 伝送先端技術光ファイバー技術動向

品川商工、お客様の設計課題を部品で解決　65年の実績と信頼で応える

• 2024.09.03
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

ams OSRAMが高性能の照明用LED　幅広い用途、高い信頼性

• 2024.09.03
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品