生成AI学習、分散型データセンターで実現　世界初　NTTコム

• 2024.10.07
• 情報通信
• AIデータセンタネットワーク光ファイバー

STマイクロが汎用32ビットマイコンに大容量メモリー搭載品追加　USB機能なども

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

ソニーセミコンがCMOSイメージセンサー　モバイル用5000万画素を商品化　暗所でも繊細な表現

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• カメラセンサー

インフィニオンがUSBペリフェラル・コントローラー新製品　最大20ギガbps転送に対応

• 2024.10.07
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• 電子デバイス
• 半導体

高性能材料技術・事業化研究所が設立　高性能材料分野の事業化を促進　豊富な情報を基に、4事業を展...

• 2024.10.07
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• 材料
• 電子材料

TDK技術開発戦略を発表　長期ビジョンの達成に向け各部門と連携、新たな強み探索

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサー技術戦略

ソシオネクスト、北米で事業拡大　現地法人新社長に林豊氏

• 2024.10.07
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• 電子デバイス
• SoC人事米州

大阪石油化学がエチレンプラントの稼働を再開

• 2024.10.07
• 材料
• 基礎材料

SBIが台湾PSMCとの共同事業解消

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• 半導体台湾

双葉電子が耐久性2倍超の産業用サーボ　小型・高トルクで制御をより高速・高効率化

• 2024.10.07
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• 産業機械
• モーター

新パイロットラインを着工　ラピダス、チップレット技術に注力

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 半導体

STマイクロとクアルコムが戦略的協業　エッジAI活用の次世代IoTソリューションで

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• EMEASoC米州

古河電気工業と古河樹脂加工、電力用ケーブル保護管「SFVP」ラインナップ拡充　φ150とφ20...

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 電線

住友鉱山グループ、貼り合わせSiC基板8インチ量産ライン構築へ　サイコックス大口工場　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体

ソニーセミコンと英ラズパイ、共同開発のAIカメラを発売

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• EMEAその他電子部品

三菱電機、福山工場の12インチウエハーで半導体の本格供給開始　

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 半導体

エイブリック、セカンダリー用降圧同期整流スイッチングレギュレーター開発

• 2024.10.04
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• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、第3世代のSiC SBDの1200V耐圧品を追加　

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 半導体

明電舎が日産から品質優秀サプライヤー表彰初受賞

• 2024.10.04
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• 産業機械
• その他電子部品

プロテリアルが磁気シートパネルを開発　非接触充電システムへの採用目指す

• 2024.10.04
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