3000キロを0.017秒で接続　NTTと台湾・中華電信が世界初のAPN国際間通信を実現

• 2024.08.29
• 情報通信
• 光ファイバー

韓国サムスンが米クアルコムに車載用メモリー「LPDDR4X」供給

• 2024.08.29
• 
• 電子デバイス
• メモリ米州韓国

メルクエレクトロニクス 、オフサイトPPAサービスを導入　国内半導体事業の使用電力30％を再エ...

• 2024.08.29
• 
• 材料
• ソーラー電子材料

シリコンテクノが磁気光学材料事業に参入　高品質のYIG結晶を安定生産

• 2024.08.29
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向電子材料

ロームのSiC MOSFETベアチップが「ZEEKR」3車種に採用　SiCの普及目指す

• 2024.08.29
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

マクニカが米モベラ製IMUセンサー取り扱いを開始　最大IP68準拠、防じん防滴

• 2024.08.29
• 
• 電子デバイス
• センサー電子部品

半導体人材育成へ、台湾・明新科技大学と連携　単位交換型の教育プログラム開始　福岡工業大

• 2024.08.28
• 電子デバイス
• 九州半導体台湾

半導体装置用部品の新工場、京セラが建設へ　28年度までに680億円投資

• 2024.08.28
• 電子デバイス
• 九州企業動向経営電子部品

主要電子部品40社の4～6月連結決算　需要堅調も企業により明暗

• 2024.08.28
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー市場動向決算

AKM、低ノイズ・低遅延、分解能32ビットDレンジ105デシベルの車載用4chADC開発　

• 2024.08.28
• 
• 電子デバイス
• オーディオハイレゾ半導体

三菱マテリアル、 世界最大級・600ミリ角の「角型シリコン基板」開発　次世代半導体パッケージ向...

• 2024.08.28
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体

SiPhチップと光ファイバーを複数同時に自動接続　宇都宮大が技術開発

• 2024.08.28
• 
• 電子デバイス
• 光ファイバー半導体

東京工芸大が高昇圧DC／DCコンバーターを提案　20Vから400Vに昇圧

• 2024.08.28
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

電子部品40社、4～6月期業績に明暗　スマホ、円安プラスに　FAは在庫調整の影響も

• 2024.08.27
• 電子デバイス
• 業績決算電子部品

マブチモーター、搬送ロボット開発のベンチャーに出資　

• 2024.08.27
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• 電子デバイス
• モーター

ロームが汎用コントローラーIC開発　4機種から量産を開始

• 2024.08.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体

光度標準電球の代替LEDを産総研と日亜化学が開発　照明空間の明るさ評価に救世主

• 2024.08.27
• 
• 計測
• 電子デバイス
• その他電子部品技術動向環境計測機

ケルのコネクター事業、「5G・通信」市場へ拡大　新製品開発など推進しニーズ対応強化

• 2024.08.27
• 
• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

東工大とTOKが高分子ブロック共重合体を開発　線幅7.6ナノメートルの半導体微細加工可能に

• 2024.08.26
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• 材料
• 電子材料

独メルクが仏の計測・欠陥検査装置メーカー買収　AI半導体向け製品提供を強化

• 2024.08.26
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• 材料
• EMEAM&A電子材料