JDIが「ルミフリー」を積極展開　香港企業とパートナーシップ

• 2024.04.10
• 
• 電子デバイス
• その他照明液晶

SMK、CS事業を中長期で拡大　新製品開発・投入を推進

• 2024.04.10
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• 電子デバイス
• コネクタ事業戦略

米マイクロチップがTSMCと提携拡大、熊本工場で40ナノ品生産へ

• 2024.04.09
• 電子デバイス・材料
• その他半導体九州企業動向提携

アーム、IoT向けAI半導体発表　性能4倍、トランスフォーマー対応

• 2024.04.09
• 電子デバイス
• AIIoTその他半導体

ソニーサーモが温度関連サービス発売、法人向け事業本格化

• 2024.04.09
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• 情報通信
• 総合電機
• IoTクラウドセンサー

NXP、SDV開発用ソフト・ハードを統合し提供　外部企業のソフト利用

• 2024.04.09
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• その他半導体

STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入　産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も

• 2024.04.09
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

大陽日酸、低温ガス発生装置を発売　マイナス180度のガスを安定供給

• 2024.04.09
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• 材料
• 基礎材料

ロームがVCSELED技術を開発　量産サンプルは民生向け10月、車載向け25年に販売

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

TDKが組み込みモーターコントローラーを拡充　メモリー、制御性能、信頼性向上

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• その他電子部品

サンワサプライが軽量・コンパクトのポータブル電源

• 2024.04.09
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• 家電
• 電源

マイコン内蔵ゲートドライバーICの第1弾、東芝D＆Sが量産開始　三相ブラシレスDCモーター向け

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

住友鉱山、「金ドーレ」生産を開始

• 2024.04.08
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• 材料
• 基礎材料

JDI、旧東浦工場をSCKに譲渡　特益17億円

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• 有機EL液晶

ニチコン、加速器用電源納入　次世代放射光施設「ナノテラス」に

• 2024.04.08
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• 設備
• 電源

ケルが米に新拠点設立　加州に現地法人、デザインイン・販売活動推進

• 2024.04.08
• 
• 電子デバイス
• コネクタ米州

都内で台湾半導体セミナー開催、供給に日本の協力求める

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• AIその他半導体台湾

自動車向けフェノール樹脂成形材料　住友ベークライトが中国新工場を6月稼働へ

• 2024.04.05
• 材料
• 企業動向基礎材料環境その他

韓国SKハイニックスが米インディアナ州に生産基地　次世代HBMなどAIメモリー製品量産

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ米州韓国

台湾東部沖地震、半導体メーカーの復旧進む　TSMC、回復率は70％　欧州で供給網に不安視

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾