山形大学と蘭研究機関が包括連携協定　グローバルなイノベーション推進

• 2024.12.13
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• EMEA提携東北電子材料

デザイン理論で新用途創出、方法論から半導体産業を変革する　東京科学大 大橋匠准教授に聞く

• 2024.12.12
• デジタル版オリジナル
• 半導体有識者

ラピダス、最先端半導体製造の実現に向けて設計・開発トップ２社と協業

• 2024.12.12
• デジタル版オリジナル
• 半導体

「GaN」の大型ウエハー日本初公開　独インフィニオンが次世代パワー半導体向け

• 2024.12.12
• デジタル版オリジナル
• 半導体電子材料

セミコンジャパン開幕　半導体を軸に1101社・団体が出展

• 2024.12.12
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• 産業機械
• 計測
• 設備
• 半導体半導体製造装置展示会高専

光ファイバー10倍以上の大容量化　NTTと北大が世界初、構造設計を考案・実証

• 2024.12.12
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• 情報通信
• 光ファイバー

住友ベークライト×東北大学　次世代半導体向け素材を共創へ　

• 2024.12.12
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業東北電子材料

AKMが高精度の次世代InAs化合物ホールセンサー　大きさわずか0.8 × 0.4 × 0.2...

• 2024.12.12
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• 電子デバイス
• センサー

ミネベアミツミGのエイブリック、ソシオネクストからメディカル事業譲受完了　シナジー効果でシェア...

• 2024.12.12
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• 電子デバイス
• M&AアナログIC

半導体分野のハイレベル人材育成へ！　タイ政府が支援

• 2024.12.11
• デジタル版オリジナル
• ASEAN半導体

半導体人材育成へ「挑戦的な取り組み」　北関東3大学が連携

• 2024.12.11
• デジタル版オリジナル
• 北関東半導体

「半導体投資を全力でサポート」　石破首相が強調、半導体国際展にビデオメッセージ

• 2024.12.11
• 産業機械
• 半導体半導体製造装置展示会

電子部品各社、次世代DC向け部品の開発活発 　サーバー高速大容量化など対応

• 2024.12.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

セイコーエプソンが海外工場でRBAプラチナ認証　フィリピンとマレーシア

• 2024.12.11
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• 情報通信
• プリンター水晶

AGCのAR／MRグラス向けガラス基板、CES 2025のアワード受賞　

• 2024.12.11
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• 材料
• コンテスト電子材料

旭化成が生成AIを積極活用　新規用途探索の自動化や製造現場の技術伝承にも

• 2024.12.11
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• 材料
• AI電子材料

タキロンシーアイが兵庫に「三田総合研究所」　研究・開発機能を集約

• 2024.12.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料電子材料

新電元のEV充電器、法人向け運用監視サービスと連携　京セラみらいエンビジョン提供のプラットフォ...

• 2024.12.11
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• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他電子部品

住友電工、極薄・高耐圧の絶縁コーティングを施した圧粉磁心を開発　アキシャルギャップモーター高出...

• 2024.12.11
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• 材料
• 誘導品

高砂製作所が回生型直流電源を発売　新技術ブランド「MEDT」認定製品

• 2024.12.11
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• 計測
• 電源