電子部品世界出荷、6月度は微増の3615億円　4カ月連続で前年同月比プラスに

• 2024.09.03
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

米オンセミ、日本車の安全機能に焦点　イメージセンサー新製品披露

• 2024.09.03
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• 電子デバイス
• センサー半導体

ams OSRAMが高性能の照明用LED　幅広い用途、高い信頼性

• 2024.09.03
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

福岡工大、半導体人材育成へ　台湾・明新科技大学と連携

• 2024.09.03
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• 電子デバイス
• 九州半導体

【スイッチ特集】新製品開発・バラエティー拡充に力　IoT市場で需要創出期待

• 2024.09.03
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• 特集・企画
• スイッチ市場動向製品動向電子部品・材料特集

【スイッチ特集】NKKスイッチズ　極超小形ディップロータリーSWを販売　リードスルー／面実装形...

• 2024.09.03
• 特集・企画
• スイッチ電子部品・材料特集

【スイッチ特集】オータックス　松久から事業を継承　DPSシリーズなどDIPスイッチ拡充

• 2024.09.03
• 特集・企画
• スイッチ電子部品・材料特集

東芝が慣性センサーモジュール開発　小型で世界最高レベルの精度

• 2024.09.02
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• 電子デバイス
• センサー

中国の電池材料メーカーBTRが積極的に海外進出　モロッコとインドネシアに負極材工場を開設

• 2024.09.02
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• 材料
• EMEA中国企業動向電子材料

韓国SKハイニックスが世界初、10ナノ級第6世代DRAM開発

• 2024.09.02
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• 電子デバイス
• メモリ半導体韓国

NTTと台湾・中華電信が3000キロを0.017秒で接続　世界初、APN国際間通信実現

• 2024.09.02
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• 情報通信
• ハードその他光ファイバー

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】ニチコン　西田伸之執行役員コンデンサ事業本部長

• 2024.09.02
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• 電子デバイス
• コンデンサー販売戦略

サンケン電気が電源IC量産　マイコン・高耐圧アナログチップ一体化

• 2024.09.02
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• 電子デバイス
• アナログIC

ユニチカが生分解性ポリエステル樹脂の合成技術開発

• 2024.09.02
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

帝人グループの米レネゲードがNCAMP認証取得　低誘電特性プリプレグ、航空機などの生産コスト削...

• 2024.09.02
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• 電子デバイス・材料
• 米州電子材料

TDKと東京医科歯科大学、MR磁気センサーで心磁計測　病院内の通常検査室で測定に成功

• 2024.08.30
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• センサー医療機器

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 KOA　里見浩由執行役員販売イニシアティブ担当

• 2024.08.30
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• 電子デバイス
• 抵抗器販売戦略

創価大学が光ファイバーをセンサーに　水素ガスなど検知

• 2024.08.30
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• 電子デバイス
• センサー

ミツミ電機が超小型デジタル出力圧力センサー　圧力範囲±3.92kPaを高精度測定

• 2024.08.30
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• 電子デバイス
• センサー

SMKが環境ものづくり教室開催　社員指導で「ワイドFMラジオ」製作

• 2024.08.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品