2025.03.12 古河電工、低誘電材料用い次世代通信機器の筐体開発　複合体で高い要求性能満たす

次世代通信機器用筐体（レドーム）（SCBは筐体中心の円内部）

　古河電気工業は、比誘電率と誘電正接を低減する低誘電材料「Smart Cellular Board（SCB）」を用いた次世代通信機器用筐体（〈きょうたい〉レドーム）を開発した。複合体とすることで、単一素材では難しい要求性能を実現した。

スマートシティーやスマート工場の実現に向けた動きが加速する中、通信機器が増加し、その設置箇所は多様化が進んでいる。また、通信機器の用途に応じて使用する周波数帯の多様化も進んでいる。

...　　(つづく)