インテルが日本企業と技術開発戦略　生成AIによる電力需要増を克服　AI専用半導体、微細化など多...

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱ケミカルG、パフォーマンスポリマーズ製品でISCC PLUS認証を取得

• 2024.09.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料

東大IPCなどがヴィスバンに出資、ミリ波技術の低コスト提供を推進

• 2024.09.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向先端技術

TDK、長期ビジョン達成への取り組み　齋藤昇社長に聞く

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• HDDコイルセンサー経営戦略

インテルがAI搭載PC用プロセッサー発表　Core Ultra プロセッサーシリーズ2、9月2...

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• CPU

ヒロセ電機がアイオーコアと業務提携　光アクティブコネクターを共同開発

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• コネクタ提携

エイブリックが新製品　DDR5 SPD用温度センサー内蔵Hub機能搭載のEEPROM

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• 半導体

日清紡マイクロがデバイストランシーバー開発　IO-Linkに対応

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• 半導体

米TIが世界最小クラスのDLPディスプレーコントローラー　4K UHDプロジェクター向け　DL...

• 2024.09.10
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• 電子デバイス
• 4Kその他電子部品半導体米州

AGCが台湾にテクニカルサービス拠点開設　マーケティング活動を強化

• 2024.09.10
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体台湾電子材料

【コンデンサー特集】DC投資拡大が需要を押し上げ

• 2024.09.10
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• 特集・企画
• コンデンサー市場動向製品動向電子部品・材料特集

【コンデンサー特集】ニチコン　成長市場に重点の製品品ぞろえ

• 2024.09.10
• 特集・企画
• コンデンサー電子部品・材料特集

【コンデンサー特集】双信電機　フィルムコンデンサー、産機・再エネ分野など展開

• 2024.09.10
• 特集・企画
• コンデンサー電子部品・材料特集

ヨコオが世界最小のSPCを開発　同社初のUSB4対応、40Gbps防水コネクター製品化

• 2024.09.06
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• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品

コアスタッフが長野県佐久市に新物流センター開設　半導体・電子部品の余剰在庫受け入れ　100万点...

• 2024.09.06
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• 電子デバイス
• 半導体電子部品

三井・ダウ、ポリケミカルマスバランス方式のバイオマスEVA／LDPE販売開始　環境配慮型製品を...

• 2024.09.06
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• 材料
• 基礎材料環境その他

デンカの「PLATIECO」がバンダイの〝たまごっち〟に採用

• 2024.09.06
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• 電子デバイス・材料
• 企業動向基礎材料環境その他

インフラジーがワイヤレスエネルギー転送システム提供　RFで複数機器に電力供給

• 2024.09.06
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• 電子デバイス
• その他電子部品米州

大阪でセンサー、IoT、AI技術展　製造業のDXなどサービス披露

• 2024.09.06
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• 情報通信
• AIIoTセンサー関西

横浜国大など、コバルト・ニッケルフリー電池材料開発　リチウムマンガン酸化物材料の合成に成功

• 2024.09.06
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• ハイテクノロジー
• 電子材料電池首都圏