半導体材料の新工場完成　投資額130億円　九州地区の需要増に対応　東京応化

• 2024.06.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体中期経営計画中期計画九州企業動向基礎材料式典電子材料

富士フイルムが韓国に先端半導体材料の新工場　12月末本格稼働

• 2024.06.17
• 
• 材料
• その他半導体電子材料韓国

信越化学が半導体パッケージ基板の新工法と微細加工も可能な製造装置開発　チップレット化のコスト低...

• 2024.06.17
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

スイスビットがFIDO認証デバイス新製品　パスワード不要な認証方式　エンタープライズ市場での普...

• 2024.06.17
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

日本板硝子と白山が液浸冷却対応の多心光コネクター共同開発　「COMNEXT」で世界初展示

• 2024.06.17
• 
• 電子デバイス
• コネクタ先端技術

三菱電機がGaN電力増幅器モジュール提供　出力16W、5G基地局向け

• 2024.06.17
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品

DNP、黒崎工場で有機EL用メタルマスク生産ライン本格稼働

• 2024.06.17
• 
• 材料
• 九州企業動向電子材料

ENEOS、防爆充電器の試作開始

• 2024.06.17
• 
• 自動車
• EVその他電子部品

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈4〉メディアテック　蔡CEO　HPCやAIなど注...

• 2024.06.14
• 
• 電波時評
• CPUSoC台湾展示会

韓国サムスンがファウンドリー技術戦略を公開　顧客のAIアイデア実現へ

• 2024.06.14
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ韓国

【やさしい業界知識】インダクター

• 2024.06.14
• 電子デバイス
• コイル新入社員業界知識製品動向

旭化成、LIB用超イオン伝導性電解液のコンセプト実証に成功

• 2024.06.14
• 
• 材料
• 企業動向技術動向電子材料電池

東芝D＆S、1200V耐圧SiC MOSFETモジュールを拡充　産機を高効率化・小型化

• 2024.06.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

リバーエレテック、1GHz基本波発振を実現した1チップオシレーター開発　RMSジッター20fs...

• 2024.06.14
• 
• 電子デバイス
• 水晶

豊田自動織機、水素製造装置用電極を開発　貴金属フリーで高性能

• 2024.06.14
• 
• 材料
• 企業動向先端技術電子材料

東工大、両面型フィルム吸収体をIMSで展示　マクセルと共同開発、研究成果も発表

• 2024.06.14
• 
• ハイテクノロジー
• 展示会電子材料首都圏

東芝D＆SがSiC MOSFETを改良　SBD内蔵、高信頼性と短絡耐久性を維持

• 2024.06.14
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体先端技術

半導体後工程で新工法　専用装置開発　「中間基板」不要、コスト低減へ　信越化学

• 2024.06.13
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置技術動向電子材料

ビッグサイトで電子機器総合展示会　EV、5G、ロボットなど成長分野がターゲット

• 2024.06.13
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• 設備
• 電子デバイス
• その他電子部品展示会表面実装

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈3〉AMD　スーCEO　多くのパートナーが採用　...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• CPUGPU台湾展示会