米インテルが半導体の新ロードマップ発表　27年までに1.4ナノ開発　AI半導体の製造受託も

• 2024.02.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

政府の半導体国産支援策、人材育成やインフラも鍵に

• 2024.02.26
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• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体

トレックス・セミコンが降圧DC－DCコンバーター　60V高耐圧動作

• 2024.02.26
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• 電子デバイス
• アナログIC

「日本の半導体ルネサンス開始」　TSMCのカリスマ創業者、モリス・チャン氏

• 2024.02.24
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体九州台湾政策

TSMCが熊本で開所式、政府も大型支援へ　半導体で日台連携

• 2024.02.24
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾政策

スミダ、増収・営業増益続く　今期も最高更新を見込む

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• コイル中期経営計画

シリコンウエハー世界出荷　23年、14％減126億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.02.23
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• 材料
• その他半導体出荷統計電子材料

台湾TSMCの熊本工場、あす開所式　国産強化の第一歩　波及効果など期待

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

村田製作所、高耐圧低損失で世界最小のMLCC量産開始

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• コンデンサー

三菱ケミカルG、水に浮く発泡性PBT樹脂を開発　高耐熱・耐薬品性　

• 2024.02.23
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 基礎材料

航空電子、位置ズレ吸収可能なB2Bコネクターを発売　フローティングの「DW11シリーズ」

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• コネクタ

ルネサスが高性能モーター制御用マイコンを量産　豊富な周辺機能搭載

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

山一電機が千葉に新工場　投資総額15億円で佐倉事業所に第2棟

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• コネクタ

米マイクロチップ、マルチチャンネル温度センサー車載グレード品10種の受注開始

• 2024.02.23
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• 電子デバイス
• センサー米州

ケンウッドがEV再生バッテリー利用のポータブル電源

• 2024.02.23
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• 自動車
• 電源

ABBが新モーターを発表　高出力と高い信頼性を実現

• 2024.02.23
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• 設備
• モーター

エヌビディア、DC部門で急成長　ソフトにも強み

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

インテル、1.4ナノに参画　マイクロソフトへの技術協力も

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• その他半導体米州

電子部品メーカー40社　連結第3四半期累計決算　在庫調整長期化で厳しい結果に

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• コンデンサー企業動向市場動向決算

ファウンドリーの23年シェア、台湾首位　トレンドフォースまとめ

• 2024.02.22
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向