半導体産業を強化しているマレーシア政府が、設計・開発分野へのシフトを加速させている。従来の「メイド・イン・マレーシア」から「メイド・バイ・マレーシア」への転換を掲げ、先端分野への投資を強化。セランゴール州が最前線に立ち、ASEANにおける半導体の中核拠点になることを目指している。

　デジタル投資や技術支援などを行う「SIDEC」のヨン・カイ・ピンCEO（最高経営責任者）によると、セランゴール州はマレーシア国内で経済への貢献度が最大で、GDPの約25.9％を占める。クアラルンプール国際空港（KLIA）とクラン港という2つの国際拠点を抱え、東南アジア諸国との連携も強みだ。

　成長分野は多岐にわたる。電気自動車（EV）やADAS（先進運転支援システム）などを中心とした自動車や、2030年までに5GW規模へと拡大が見込まれるデータセンター、航空宇宙エンジニアリングでも成長が期待されている。

　鍵となるのは半導体だ。マレーシア政府は昨年、東南アジア初となる「マレーシア半導体ICデザインパーク」を設立。これまで主に担っていた後工程から、付加価値の高い前工程への転換を狙う。パークは4万5000平方フィートで始動し、需要に応じて6万平方フィートまで拡張する予定だ。

　ソフトバンクグループ傘下の英アームとも業務提携。アームの知的財産（IP）を活用できるよう、10年間で2億5000万ドルを投資する。これにより、新興企業25社、サブシステム7つがアームのIPライブラリーを活用し、10社程度の半導体企業創出を目指している。

　ヨンCEOは「セランゴール州は今後数年間、マレーシアのGDP貢献で他の州をリードし続ける。次のステップは量ではなく質になる」と意欲を示した。

＜執筆・構成＝半導体ナビ＞