【ハイテク新技術】NIMSが世界初のn型導電性チャンネルダイヤモンド電界効果Tr開発　ダイヤモ...

• 2024.02.01
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術先端技術

【ハイテク海外ニュース】 蘭NXPが車載用28ナノメートル　RFCMOS 1チップレーダーファ...

• 2024.02.01
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• ハイテクノロジー
• その他半導体その他海外ハイテク海外ニュース自動車用部品

【ハイテク海外ニュース】独インフィニオン、高精度のTMR磁気位置センサーを発表　カメラのズーム...

• 2024.02.01
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• ハイテクノロジー
• EMEAセンサーハイテク海外ニュース

JDI、石川工場の生産を本格再開　能登半島地震の影響で停止

• 2024.01.31
• 電子デバイス
• 北陸液晶

住友電工の今年の取り組み　井上治社長に聞く

• 2024.01.31
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• エネルギー
• 情報通信
• グローバルネットワーク人物光ファイバー経営戦略蓄電システム

【CESの講演から】中国ハイセンスのデービッド・ゴールド米法人社長

• 2024.01.31
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• 情報通信
• 中国展示会有機EL米州

三菱電機、CES2024で北米でのパワーデバイス強化を訴求 　EVほか電動バイクにも浸透

• 2024.01.31
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• 電子デバイス
• CES2024EVその他半導体協業米州

【能登地震関連】加賀東芝エレ、主力ラインの稼働順次再開

• 2024.01.31
• 
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向北陸

リテルヒューズが過熱検知ソリューション発売　EVのセル早期劣化を抑制

• 2024.01.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【IIFES特集】サトーパーツ　KISEKAEチップ「TJ-100シリーズ」バリエーション拡充

• 2024.01.31
• 特集・企画
• その他電子部品展示会産機・設備特集

素材企業で新事業の動き　JX金属は半導体関連強化で新部門　JFEスチールはWebでソリューショ...

• 2024.01.30
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• 先端技術
• 材料
• その他半導体事業戦略

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】ケル　春日明社長

• 2024.01.30
• 
• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

コーデンシ、DNPの技術を採用し非接触入力システムを開発　操作性や視認性が向上し低価格化も実現

• 2024.01.30
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• 電子デバイス
• センサー

ルネサスがBLE対応SoCを拡充　デュアルコア搭載、フラッシュ内蔵

• 2024.01.30
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• 電子デバイス
• SoC

竹中センサーグループが総合見本市を神戸で開催　ソリューションセミナーも

• 2024.01.30
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• 電子デバイス
• センサー個展関西

KOA、4～12月は減収減益

• 2024.01.29
• 
• 電子デバイス
• 抵抗器決算

【CES 2024から】独ボッシュが投資、米半導体工場に15億ドル　SiC増強、26年量産開始...

• 2024.01.29
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• 電子デバイス
• CES2024EMEAその他半導体米州

D型円柱形リードセンサー、リテルヒューズが発売

• 2024.01.29
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

住友ベークライト、絶縁用難燃ポリカーボネートシート　xEV向けの採用拡大

• 2024.01.29
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• 材料
• EV基礎材料

三菱マテリアルがリサイクル金属ブランド立ち上げ　国内初、スズと鉛の販売を開始

• 2024.01.29
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• 材料
• 企業動向基礎材料