最先端半導体の量産を国内で目指すラピダスは25日、半導体の設計や開発などを支援するシンガポールのクエスト・グローバルとの間でMOC（協力覚書）を締結したと発表した。4月の試作開始に先立ち、ラピダスが製造する半導体の設計を後押しする。

　両社の提携により、ラピダスの製造プロセスをクエスト・グローバルの顧客に提供できるようになる。同社の設計エンジニアを活用し、開発のスピードを上げることも見込む。

　都内で開いた記者会見でラピダスの小池淳義社長は「世界で1番早く半導体を作るという目標に向け、設計ソリューションを強化する」と、今回の連携の意義を強調した。

　ラピダスは、国内で最先端のロジック半導体の受託製造を行うファウンドリーという存在だ。回路線幅を２ナノメートル（ナノは10億分の１）に微細化するという次世代プロセスの半導体の量産化を目指し、政府も積極的に投資を後押している。製造に特化した従来のファウンドリーとは異なり、設計にも携わる。設計・開発の支援から前工程・後工程まで一貫して行う「RUMS」と呼ばれるビジネスモデルだ。

素早い対応で顧客を獲得

　RUMSにより、顧客の要望に沿った「２ナノメートルGAA（ゲート・オール・アラウンド）」という最先端のトランジスタ構造を採用した先端チップを、世界最速で出荷することを目指す。設計と製造を一貫して担うことで、顧客のフィードバックに迅速に対応することが狙いだ。　

　既にTSMC（台湾積体電路製造）に代表される海外大手が汎（はん）用チップの量産体制を築いている中、短納期で専用チップを製造するという優位性を発揮していく。

　今回の提携は、こうしたラピダスのビジネスを設計の面から強化する契機となりそうだ。クエスト・グローバルの設計技術を生かすことで、迅速な対応を実現。ラピダスの顧客獲得に向けて同社のアピールポイントである「早さ」を訴求していく考えだ。

　小池社長は「クエスト・グローバルは『設計支援』といっても実際は本格的な設計を全て担うこともあり、提携を通じて一緒に顧客を獲得していきたい」と力を込めた。

　クエスト・グローバルは、さまざまなファウンドリーと連携して設計支援を強化しており、今回もその一環だ。同社のアジット・プラブ共同創業者兼CEO（最高経営責任者）は「2ナノメートルの半導体は画期的な技術。これを使ったAI（人工知能）により、世界は大きな変化を迎える」とラピダスの製造プロセスに期待を込める。

　プラブ氏は組織体制にも触れ、「今回の提携を受け、500人以上のエンジニアを運用していく可能性もある」との考えも示した。

海外勢の背中を追う

　ラピダスは4月から試作ライン稼働し、27年には量産を開始する戦略を描いている。その具体化に向けて現在、北海道千歳市で製造拠点「IIM-1」の建設を進めている。

　日本の半導体産業は、80～90年代に世界の先頭に立っていたが、近年は海外勢の後塵を拝している状況で、グローバル市場の10％程度を占めるにとどまる。　

　一方で、産業競争力に直結するAIなどの技術力を高めたり経済安全保障を強化したりするという観点からも、自国内で半導体製造拠点を作る動きが各国で活発化している。 それだけにラピダスが国内産業をけん引する役割は大きい。米IBMをはじめ国内外各社と協業を重ねてきた同社。これに続く設計分野での今回の協業を弾みに、半導体再興に向けた道をどこまで切り開くことができるか。同社の真価が問われるのはこれからだ。