ヒロセ電機、東北の新拠点が完成　コネクターの生産設備を開発

• 2024.03.21
• 電子デバイス
• コネクタ東北

米エヌビディア・フアンCEOがカンファレンスで基調講演　AIをさまざまな分野で応用

• 2024.03.21
• 
• 電子デバイス
• AIGPU米州講演

加リチウムアメリカズがDOEから条件付きで融資　工場建設資金に22.6億ドル

• 2024.03.21
• 
• 材料
• 米州電子材料

ロームが6432サイズ金属板シャント抵抗器　定格電力5W品3種追加

• 2024.03.21
• 
• 電子デバイス
• 抵抗器

東京応化工業が韓国に工場用地を取得　フォトレジスト生産の新拠点に　5万5600平方メートル、3...

• 2024.03.21
• 
• 材料
• 電子材料韓国

新電元がハイサイド Nチャンネル MOSFETゲートドライバーIC発売　逆接続・逆電流防止用　...

• 2024.03.21
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品

プラ再資源化20周年　レゾナックが記念式典　水素燃料や脱炭素に貢献

• 2024.03.21
• 
• 材料
• 基礎材料環境その他首都圏

ロームが小型・省エネDC-DCコンバーターIC開発　今月から量産　SOT23パッケージ採用

• 2024.03.21
• 
• ロボティクス
• 電子デバイス
• アナログIC

手袋したままタッチ操作　超小型な圧電スイッチ、TDKが開発

• 2024.03.21
• 電子デバイス
• スイッチセンサー

米エヌビディアのカンファレンス、5年ぶりにリアル開催　ヒューマノイドロボ汎用基盤モデル発表　A...

• 2024.03.20
• 
• 電子デバイス
• AIGPUその他半導体米州

韓国・POSCOインターナショナルが電動モーター用部品の国外生産強化　30年までに年間700万...

• 2024.03.20
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他電子部品韓国

TOPPAN、シンガポールにFC－BGA基板生産の新拠点

• 2024.03.20
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• 電子デバイス・材料
• ASEANその他半導体

東レ、ハイブリッドボンディング対応の新規絶縁樹脂材料を開発　高密度実装の収率と信頼性向上

• 2024.03.20
• 
• 材料
• 電子材料

日本ゼオン、金属なしで銀の光沢を表現する世界初の新素材を開発

• 2024.03.20
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• 材料
• 電子材料首都圏

オータックスが松久の電子部品事業を一部継承　安定供給と雇用維持へ

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• M&Aスイッチ

富士電機機器制御、業界最小級の電磁開閉器　最高水準の省エネ実現

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• スイッチ

米エヌビディア、ヒューマノイドロボット汎用基盤モデル発表

• 2024.03.19
• 電子デバイス
• AIGPUSoCその他半導体米州

韓国に新工場、東京応化が半導体材料増強　国内にも相次ぎ投資

• 2024.03.19
• 材料
• 基礎材料電子材料

英Armが新型プロセッサーなど発表　AI対応自動車の開発期間を2年短縮

• 2024.03.19
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体

クラボウが高機能樹脂製品の生産増強　寝屋川工場でフッ素樹脂素材生産設備を導入

• 2024.03.19
• 
• 材料
• 基礎材料