ルネサスがエンジニアリング子会社吸収合併

• 2024.02.16
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

ルネサスが米ソフト会社を9000億円で買収　設計・開発工程、クラウド利用し効率化

• 2024.02.16
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

大陽日酸、仏社金属AM向けアルミ合金粉末の国内販売権を獲得

• 2024.02.16
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• 材料
• 基礎材料

モーターを4割以上薄型・軽量化、JFEスチールなどが絶縁被覆純鉄粉「電磁郎」で実証に成功

• 2024.02.16
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• 材料
• モーター基礎材料提携環境その他

スミダコーポレーションが新中計策定　グリーンエネルギー関連拡大

• 2024.02.16
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• 電子デバイス
• コイル中期計画

トッパンフォトマスクが米IBMと共同研究開発契約　2ナノメートルプロセス技術向けEUVフォトマ...

• 2024.02.16
• 
• 設備
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術協業

電機・素材関連企業が活躍　各社の強みでSLIM着陸に貢献

• 2024.02.16
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• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術基礎材料政策

ルネサス、米ソフト会社9000億円で買収　半導体メーカーから二刀流へ

• 2024.02.15
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

LSTCが「Beyond 2nm」に注力　国際連携で開発推進　技術やアプリ、人材育成も

• 2024.02.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

amsOSRAMが車載照明向け側面発光型LED新シリーズ発売　均一で滑らかな発光

• 2024.02.15
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• 電子デバイス
• その他海外その他照明その他電子部品

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略 】オータックス　富田周敬社長

• 2024.02.15
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• 電子デバイス
• スイッチ経営戦略

車載機器向けUFS V4.0に準拠の組み込み式フラッシュメモリー、キオクシアがサンプル出荷開始

• 2024.02.15
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• 電子デバイス
• メモリ

東レの新プラスチックフィルム、ステンレス鋼に匹敵する高強度

• 2024.02.15
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• 材料
• 基礎材料

世界初の二次元材料テープ　九大、日東電工など　基板上に簡単に転写

• 2024.02.15
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• 材料
• センサー作業支援電子材料

米国立半導体技術センターが研究開発に7500億円支援へ　官民のコンソ設立　日本とも協力計画

• 2024.02.14
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• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

日新電機が蓄電池用パワコン販売開始　従来機より39％小型化

• 2024.02.14
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• 設備
• 蓄電システム

【2024年わが社の戦略】北陽電機・尾崎仁志社長

• 2024.02.14
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• 計測
• 電子デバイス
• センサー経営戦略

JDIが世界初、OPDセンサー活用のスマートリング　希望の企業・団体でトライアル利用開始

• 2024.02.14
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• ヘルスケア
• IoTセンサー中国地方

【ものづくり最前線】メイコー天童工場（山形県天童市）

• 2024.02.12
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向東北

【海外電機関連各社の10～12月決算】蘭NXP、3％増収・4％減益

• 2024.02.12
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算