日本シイエムケイ（日本CMK）は、ダイワ工業（長野県岡谷市）が保有する放熱プリント配線板「DPGA基板」の特許に関して、通常実施権許諾契約を結んだ。両社は相互に協力し受注生産活動を行う。

　DPGA基板は放熱特性に優れたプリント配線板工法を用い、従来の銅インレイ基板やアルミ基板を代替する。薄型化、ファイン化、多層化、ビルドアップ化がしやすいのが特徴。

　例えば投入電力3.4W、電源投入後45分の条件でLEDチップ部の温度、温度上昇をアルミ基板と比較すると、DPGA基板では13.8度温度が低減される効果がある。

　また必要な部分のみ銅ブロックで対応するため、厚銅仕様の基板に比べ軽量化で...　　(つづく)