村田製作所「中期方針2027」を発表　27年度、売り上げ2兆円超目指す

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• 電子材料

SEMIが阪大と連携講座を開始　半導体産業の理解深める

• 2024.11.27
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• 産業機械
• 半導体半導体製造装置関西

日本電気硝子が無機コア基板の開発加速　ビアメカニクスと共同開発

• 2024.11.27
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• 材料
• 企業動向半導体

ソニーセミコンがサンプル出荷、産機向けグローバルシャッター方式CMOSイメージセンサー　高速処...

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• センサー

ルネサスが発表、第2世代DDR5 MRDIMM用のトータルなメモリーI／Fチップセット　転送速...

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• サーバーデータセンタメモリ

タムラ製作所が生産拠点の狭山事業所内に新製造棟　投資総額50億円

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

u－blox、PointPerfect GNSS補正サービスの範囲を拡大　RTCM、RTKデー...

• 2024.11.27
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他電子部品

テクシオがマルチ相出力対応の安定化電源の受注を来月から開始

• 2024.11.27
• 
• 計測
• 電源

MAT本社新社屋が竣工　半導体デバイスへのプログラム書き込みサービス能力3.6倍に

• 2024.11.27
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• 設備
• 企業動向半導体半導体製造装置

ルネサス、産機向けMPU新製品　業界初の9軸制御実現

• 2024.11.26
• 電子デバイス
• CPU半導体

指月電機、コンデンサーの事業構成見直す　産業機器で顧客対応力強化

• 2024.11.26
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• 電子デバイス
• コンデンサー中期計画

半導体ノイズから情報漏れ　神大発スタートアップが対策技術　ノイズの取得・解析を困難に

• 2024.11.26
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• 電子デバイス
• スタートアップ半導体

LFとJASAが協業、組み込みソフトエンジニアを育成

• 2024.11.26
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• 電子デバイス
• OSSミドルウエア半導体

東ソーがCO₂回収・原料化の設備を新設　山口県周南市・南陽事業所に

• 2024.11.26
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• 材料
• カーボンニュートラル中国地方企業動向基礎材料

アットマークテクノが「i.MX 8ULP」搭載CPUモジュール

• 2024.11.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品

三菱電機パワーデバイス製作所福岡地区で新棟起工式　100億円投資、生産体制強化

• 2024.11.25
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• 電子デバイス
• 九州半導体式典

デンソーと米クアドリックがNPUに関する開発ライセンス契約　共同開発推進

• 2024.11.25
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• 自動車
• AICASE企業動向半導体

主要電子部品40社、中間決算は企業により明暗 　ICT関連けん引、産機市場は低迷続く

• 2024.11.22
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• 電子デバイス
• コンデンサーモーター企業動向決算

SMKの自立給電型コイン電池モジュール、CESイノベーションアワード受賞

• 2024.11.22
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• 電子デバイス
• コンテストその他電子部品

コーセル、医用電気機器規格対応AC-DC電源発売　DINレール取付型も

• 2024.11.22
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• 電子デバイス
• 電源