東レ、HC電解質膜の開発・量産事業でGX支援事業に採択　10GW以上の生産能力、28年度中に

• 2024.12.23
• 
• 材料
• 電子材料

ローム、CAN FD対応のTVSダイオード開発　高速車載通信システム向け

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品

メイコーEMS事業の展望　国内唯一の「電子機器事業型ODM／EMS企業」を志向

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品事業戦略

デンソー、米オンセミの株式を一部取得　半導体関連で連携強化

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• 半導体株式米州

電気興業の東海熱処理センターが稼働　試作業務の受注開始

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品中部企業動向

ラピダス、2ナノメートル半導体向けEUV露光装置の設置開始　生産拠点「IIM-1」（北海道千歳...

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• 半導体

電子材料メーカー、研究開発のAI活用加速 　最適組成の材料探索ツール開発など

• 2024.12.19
• 
• 材料
• AI企業動向電子材料

ドイツ政府がESMCに最大50億ユーロ助成　半導体の欧州供給網構築へ

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

米マイクロチップ、PolarFire FPGAとSoCソリューションスタック発表　スマートロボ...

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• FPGASoC米州

キオクシアのエンタープライズ用NVMeSSD暗号モジュール、FIPS140-3レベル2認証取得

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• SSD企業動向米州

リバーエレテック、世界最小0806サイズのM㎐帯ATカット水晶振動子開発　微細加工技術と封止技...

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• 水晶

クラレが「ジェネスタ」事業の成長戦略発表　CASEの進展やAIサーバー拡大などトレンドに対応

• 2024.12.19
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• 材料
• 電子材料

ラピダス、最先端EUV露光装置を搬入開始　25年にパイロットライン稼働へ

• 2024.12.18
• デジタル版オリジナル
• 企業動向半導体

ドイツ政府、合弁事業に最大50億ユーロ助成　欧州で半導体供給網構築へ

• 2024.12.18
• 電子デバイス
• EMEA半導体

キオクシア上場、初値1440円　DC向けメモリー増産へ

• 2024.12.18
• デジタル版オリジナル
• メモリ企業動向半導体株式

フォックスコンの子会社、タイに半導体関連工場建設

• 2024.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• ASEAN半導体半導体製造装置

方法論から半導体産業を変革　東京科学大学の大橋匠准教授に聞く　デザイン理論で新用途創出

• 2024.12.18
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• 電子デバイス
• 半導体

EIZOが21.5型タッチパネルモニター　専用スタイラスで滑らかな書き心地

• 2024.12.18
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• 電子デバイス
• その他電子部品ハードその他

高耐電圧コンデンサー用フィルムで150度耐熱　東レが実現　SiC半導体用インバーターを小型・軽...

• 2024.12.18
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• 材料
• 電子材料

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 北陸電気工業　加賀田松征執行役員営業マーケティ...

• 2024.12.18
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• 電子デバイス
• センサー抵抗器販売戦略