生成AIマイコンにも　蘭NXP、開発環境に新機能　実装簡単に

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• AICPUその他半導体製品動向

イリソ電子工業が秋田新工場を竣工　国内第2の生産拠点、25年4月稼働予定

• 2024.11.01
• 
• 電子デバイス
• コネクタ東北

アルプスアルパインが電流リップル検出ICを外販　設計柔軟性向上、コスト削減に貢献　

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• 半導体

バイコーが高密度電源モジュール3製品発表　車載用48V電源向け、並列接続可能

• 2024.11.01
• 
• 電子デバイス
• EV電源

超硬合金・硬脆材・アルミ複合材料加工用PCD工具、住友電工が発売　優れた耐摩耗性と耐欠損性

• 2024.11.01
• 
• 材料
• その他電子部品

世界の半導体売上高、25年は14％増　米ガートナー予測　AIメモリーが市場押し上げ

• 2024.11.01
• 
• 電子デバイス
• GPUメモリ市場動向

パワーエレクトロニクス技術の高度化進む　高効率・低損失の電源用部品開発強化

• 2024.11.01
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• その他電子部品ハイテクトップ技術動向電源

東北大がニューロモルフィックデバイス実用化へ　消費電力100分の1に、TDKのプロジェクト参画

• 2024.11.01
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• AIその他電子部品ハイテク新技術

【電源用部品技術特集】小型軽量電源トランス“GEO MACK”GMKトランスの商品技術紹介　S...

• 2024.11.01
• ハイテクノロジー
• トランスハイテク特集電源

においセンサー 、幅広い用途に参入企業増加 　高いグローバル成長、市場活性化に期待

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• センサー企業動向

湾曲動作で横方向のぼやけを大幅改善　NHK技研、シリコンイメージセンサー開発

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• NHKセンサー

TIの車載用新PLD、FPGAより簡素に開発可能に

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• 半導体

サンワテクノス、ロジック・アンド・デザインと資本業務提携　協働で画像鮮明化技術を強化

• 2024.10.31
• 
• 電子デバイス
• M&A電子部品

アルプスアルパイン、仙台開発センター（古川）R＆D新棟がグッドデザイン賞受賞　 研究の気付きと...

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• コンテストその他電子部品東北

村田製作所が車載PoCインダクターを商品化　員数削減を可能に

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• コイル

ローム、MUS-ICシリーズのフラッグシップモデル32ビットD／AコンバーターICを開発　音の...

• 2024.10.31
• 
• 電子デバイス
• 半導体

デクセリアルズ、表面実装型ヒューズの一部を通販サイト「チップワンストップ」で販売開始

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日本ゼオンがCOPの新グレード発売　低複屈折が進化、耐光性や耐熱黄変性も　

• 2024.10.30
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• 材料
• 電子材料

米マイクロチップが64ビットMPU発表　エッジAI・耐量子暗号に対応

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• CPU

日鉱金属（現JX金属）元会長の故・坂本卓氏「お別れの会」 　28日、東京都で

• 2024.10.30
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• 材料
• 基礎材料式典