TDKがAI新会社設立　センサーフュージョンに対応　インダストリー4.0ソリューション分野に注...

• 2024.08.01
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• 電子デバイス
• AIASEANその他電子部品

【インダクター特集】自動車高度化や生成AIなどけん引

• 2024.08.01
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• 特集・企画
• インダクター電子部品・材料特集

【インダクター特集】サガミエレク　パワーインダクターなど相次ぎ投入

• 2024.08.01
• 特集・企画
• インダクター電子部品・材料特集

次世代グラフィックスメモリー「GDDR7」　韓国SKハイニックスが開発　32ギガbpsの動作速...

• 2024.07.31
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

デクセリアルズがオープンバッジ制度開始　DX教育「D-academy」で 全社的にDX推進　個...

• 2024.07.31
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• 材料
• DX電子材料

日本板硝子が英事業所に水素製造プラント　Lowカーボンガラス生産拡大　27年から

• 2024.07.31
• 
• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

スイスビットがPCIe SSDの新製品2種　高速データ伝送・低消費電力・低発熱

• 2024.07.31
• 
• 電子デバイス
• SSD

【九州・山口特集】新任トップ紹介　明光電子　大島祥嵩社長

• 2024.07.31
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• 特集・企画
• 九州地域流通特集電子部品

双方向立体映像ディスプレーを開発、宇都宮大とJVCケンウッドの研究G

• 2024.07.30
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• 総合電機
• ディスプレイ協業

東芝D＆S、高速ダイオードタイプパワーMOSFETを拡充　電源の高効率化に貢献

• 2024.07.30
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• 電子デバイス
• 半導体

独インフィニオンの2000VSiCモジュール、ダイヘンのパワコンに採用　シンプルなインバーター...

• 2024.07.30
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

三井不動産、日本に先端半導体中心のサイエンスパーク構築へ　台湾の大学や研究機関と連携

• 2024.07.30
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• 電子デバイス
• 半導体台湾提携

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 日本電波工業　及川英之取締役　常務執行役員

• 2024.07.30
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• 電子デバイス
• 水晶販売戦略

フェローテックHD、金属受託加工の新会社設立　中国常山地区で生産能力を増強　中国半導体製造装置...

• 2024.07.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品中国

出光興産など、アンモニア連続電解合成で世界最高性能を達成　窒素と水から常温・常圧で進行

• 2024.07.30
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• 環境・エネルギー
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

太陽誘電がスマホ向け積層メタル系パワーインダクター拡充・量産開始　直流重畳特性を2割向上　直流...

• 2024.07.29
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• 電子デバイス
• インダクターコイル

半導体市場展望と東京応化工業の取り組み　種市順昭社長に聞く

• 2024.07.29
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• 材料
• 経営戦略電子材料

浜松ホトニクス都田製作所新棟が完成　半導体レーザー生産を強化　稼働は11月から　

• 2024.07.29
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• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆Sが電子ヒューズ8品種新発売　過電流、過電圧から回路　保護過熱・短絡保護機能も搭載

• 2024.07.29
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• 電子デバイス
• センサー半導体

古河電工が平塚とフィリピンに新工場　DC向け水冷モジュール製造で

• 2024.07.29
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品データセンタ企業動向