米オンセミ、韓国・富川工場の拡張完了　200ミリSiCウエハーを年産100万枚以上へ

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

独インフィニオンがヴィテスコと連携強化　10億ユーロ以上の販売計画　コスト削減など目指す

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• ADASEMEAその他半導体提携

エイブリックが車載用の電圧監視ICで新シリーズ　業界最高クラスの高速検出

• 2023.10.26
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• 電子デバイス・材料
• ADASアナログIC

MSYSがIoTセンサーデバイス開発で朝日ラバーと提携　シリコーンゴムによる防塵防水に対応

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品企業動向

【催し】イサハヤ電子　「世界の先端技術セミナー『ながさき半導体』」　出島メッセ長崎で開催

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体九州

【次世代自動車用部品特集】電動化シフトなど見据える　電子部品各社、経営資源を投入　中長期のビジ...

• 2023.10.26
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• 特集・企画
• その他電子部品市場動向

【次世代自動車用部品特集】ADAS／自動運転向けを強化

• 2023.10.26
• 特集・企画
• ADASその他電子部品市場動向

【次世代自動車用部品特集】メイコー　熱電分離基板、高性能ヘッドランプ向け　銅ポスト部に直接LE...

• 2023.10.26
• 特集・企画
• その他電子部品

【次世代自動車用部品特集】日本ケミコン　ハイブリッドコンデンサー、高容量化・高リプル電流化　「...

• 2023.10.26
• 特集・企画
• コンデンサー

【次世代自動車用部品特集】ニチコン　「EVパワー・ステーション」、大幅に小型・軽量化　第3世代...

• 2023.10.26
• 特集・企画
• コンデンサー蓄電システム

【次世代自動車用部品特集】ホシデン　「車載用USBチャージャ」、USBタイプC対応　ワイヤレス...

• 2023.10.26
• 特集・企画
• コネクタ

【次世代自動車用部品特集】スミダコーポレーション　ローターポジションセンサー、測定精度優れ取り...

• 2023.10.26
• 特集・企画
• コイル

【次世代自動車用部品特集】日本シイエムケイ　プリント配線板、MSAP工法を使用　ファイン化・高...

• 2023.10.26
• 特集・企画
• その他電子部品

【次世代自動車用部品特集】旭工芸　SMDキャリアテープを供給　車載用の需要増や高信頼性化ニーズ...

• 2023.10.26
• 特集・企画
• その他電子部品

【次世代自動車用部品特集】トーキン　メタルパワーインダクター「MPGVシリーズ」を開発　ECU...

• 2023.10.26
• 特集・企画
• コイル

【次世代自動車用部品特集】大陽ステンレススプリング　樹脂成形加工技術を積極拡大　栃木に専用工場...

• 2023.10.26
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• その他電子部品

【次世代自動車用部品特集】立隆電子工業（Lelon）　アルミ電解コン工場を新設　タイで25年か...

• 2023.10.26
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• コンデンサー

【次世代自動車用部品特集】サガミエレク　車載用インダクターを拡充　デジタルアンプ用など相次ぎ新...

• 2023.10.26
• 特集・企画
• コイル

米オンセミ、韓国のSiC拠点を拡張　パワーデバイス需要に対応

• 2023.10.25
• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

台湾TSMCが都内で技術フォーラム　半導体設計パートナーなど一堂　初の日本開催

• 2023.10.25
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• セミナーその他半導体台湾