台湾の半導体設計企業、Mediatek（メディアテック）は、特定用途向けカスタムIC（集積回路）「ASIC」を手がけ、各業界のニーズに応じてチップを提供している。台北市で開催中のICT見本市「COMPUTEX（コンピュテックス）」でも、米半導体設計エヌビディアと共同開発したスーパーコンピューター（スパコン）用チップや、データセンターの通信に関するソリューションなど、幅広い展示が目立った。

　展示のテーマは「皆のためのAI（人工知能）：エッジからクラウドまで」。同社は、エヌビディアによる小型スパコン「DGX Spark」の開発に関して、パートナーシップを締結。スパコンに搭載する「GB10 Grace Blackwell Superchip」を共同開発した。1000TOPS（毎秒1000兆回）という処理能力を実現する。これにより、最大2000億パラメーターのAIモデルをローカルで実行できる。

　DGX Sparkは世界最小のAIスパコンで、目下はAI開発者をはじめエンジニアへの展開を模索している。ブース担当者は市場の展望について「あらゆるチャンスがある。初期段階ではAI研究者・開発者向けだが、エッジコンピューティングを必要とするさまざまな業種に徐々に拡大する可能性がある」と話す。ゆくゆくは「卓上スパコン」としてより広く普及させていきたいという狙いが透けて見える。

　さらに、メディアテックは、高い信頼性と効率で高品質の信号伝送を可能にする高速データセンター相互接続用SerDesソリューションを開発し、展示している。

　その背景には、データセンターに求められる相互接続速度の急速な進化がある。20Gbps（ギガビット毎秒）から224Gbpsへと高速化し、将来的には448Gbpsに達すると予測されている。