2025.05.26 東芝D＆Sが耐圧650VのSiC MOSFET量産　8ミリ角、SW電源など産機向け

最新の第3世代SiC MOSFETチップを小型DFN8×8パッケージに搭載（製品イメージ）

　東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、スイッチング電源や太陽光発電用インバーターなどの産業用機器向けに、同社最新の第3世代シリコンカーバイド（SiC）MOSFETチップを小型DFN8×8パッケージ（8×8×0.85ミリメートル）に搭載した、650V耐圧の4製品「TW031V65C」「TW054V65C」「TW092V65C」「TW123V65C」を製品化、量産出荷を開始した。

　新製品は、従来のリード挿入型パッケージのTO...　　(つづく)